316章：复杂芯片工艺制程（干货）
四十，黄坑水库微电研。
间实验室，身穿尘服叶华娴熟点触眼浮空屏幕，双目余光瞄眼擦肩工程师，方拿块圆形锡板薄膜，跟块薄薄饼似，几十块独立微电路阵列，味几十块芯片，平印刷工艺般。
，几十块芯片模，类，具体cpu其集电路，肉眼，它ic设计。
芯片制完整程包括：芯片设计、芯片制、封装制、本测试等几环节，环节，达两千工艺流程。
芯片制造，其程盖房，先晶圆基，层层往叠加芯片，产必ic芯片。
此，首先设计图，设计图制造力逆，因此，“建筑师”角色相重。
角色由ic设计扮演，csac体系内ic设计海思半导体，几乎涵盖ic设计，公司先丰纳米主导cpu芯片项ic设计，且phcic设计，除此外强ic设计属海思，海思主导另cpuic设计，华机cpu。
错，将华机芯片逐渐实完全产化，并且再使硅片，锡片。
ic设计产流程，由各ic设计厂进规划，际代表高通、英特尔全球知名厂，执设计各ic芯片，提供规格、效芯片给游厂商选择。
仅款芯片ic设计流程包括硬件描述语言（hdl）设计、芯片设计debug、芯片设计分析、fpga验证等等。
ic设计便芯片制造，根据ic设计需求，芯片方案设计，接打。
由先丰纳米提供芯片原料晶圆，次叶华制程芯片品分再传统硅，锡烯材料替代，纯化99数点99极致程度。
锡烯材料越薄，本越低，工艺求正比，信越化工纯化技术很给力。
步晶圆涂膜，由抵抗氧化及耐温力材料，光阻。
再步实验室叶华正主导进制程工艺：光刻显影、蚀刻。
制程程使紫外光敏感化物质，由先丰纳米提供，即遇紫外光则变软，通控制遮光物位置芯片外形，刚刚名工员“饼”表几十微电路阵列便。
此此刻，叶华指挥工员正进制程工艺阶段锡烯晶片涂光致抗蚀剂，遇紫外光直射部分始溶解，完溶解部分溶剂将其冲走，剩部分与遮光物形状。
接步搀加杂质，晶圆植入离，产相应p、n类半导体。
锡片暴露区域始，放入化离混合液体，流程改变搀杂区导电方式，使每晶体管通、断、或携带数据信息。简单点芯片层够，复杂层，通重复光刻及断重复流程实，形立体结构，跟盖房。
锡片盖房纳米级精度，亿规模单位量级，芯片制愧名副其实代表今类工业制造极致巅峰。
步晶圆测试，经几工艺，晶圆形格状晶粒，通针测形式每晶粒进电气特性检测。
步封装，制完晶圆固定，绑定引脚，按照需求制各封装形式，芯片内核封装形式原因，主根据户应习惯、应场景、市场形式等外围因素决定。
步测试包装，完工艺流程，芯片制已经全部完，步骤将芯片进测试、剔除良品及包装。
尽管已经完块芯片全部制工艺流程，此市场供货，进芯片功测试，逐步验证每功否正常，才打包厂市场供货。
简单，芯片制程工艺达两千工艺流程，错，错全歇菜。
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且产制芯片程与设备费实太高，比asml光刻机，单台售价超1亿元，即便整供应链其它环节，般公司承受，或者果旦程点点差错，未知预判，导致芯片产失败，损失数百万甚至更庞资金。
实验室协助叶华工员，高科技领域精英才，依旧难产质量等芯片。
phc遭全球封杀，海岸线禁售芯片，叶华搞csac俱乐部，基本体系员内phc游供应商伙伴，海思半导体赫列。
海思半导体除今母公司华机提供ic芯片外，phc提供四ic芯片，吃掉四ic芯片因海思半导体十底蕴，其csac半导体员实力，分其块ic芯片供应链很错。
首其冲海思拳头产品，5g通讯芯片，5g网络标准主导者华，phc始华5g标准。
蓝牙芯片，颗芯片编号h1309，海思品，另外电源管理芯片h1723，正宗海思品，除三块芯片外，块h2482，颗芯片phc音频管理芯片。
今海岸线phc机，几芯片由海思半导体提供，游供应链战略合伙伴，海思半导体笔业务每phc获80~100亿元巨营收，妥妥跃全球范围排列半导体巨头，知海思业务科仅仅phc。
其csac体系员依附phc硬件游供应链，phc供货芯片，csac体系内供应商伙伴识csac核席位珍贵，今恐怕数内半导体企业挤破头进入体系内。
俱乐部伙伴或盟友，其内部体系员间专利壁垒全打通，像各游供应链伙伴phc供货候专利费，确少很收入，体系外供货其列。
此外因整csac利益共体，打通内部壁垒，味产品更加便宜，比欧芯片，立马际获巨竞争优势，价格优势，技术优势。
嗯，兔马双实施白菜价节奏。
欧挥痛与泪啊，因兔方“黑历史”抓，腹黑兔进入领域，领域产品立马白菜价。
度句玩笑话，：欧准备进军领域候，先华夏玩儿，果或者华夏打算玩，打扰，跟玩儿，因法儿玩啊，赚头啊，兔跟打价格战怎玩嘛。
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