315章：光刻与蚀刻，芯片制造魂与魄（干货，求票）
研内，间型实验室封闭防盗钢化玻璃门，叶华等接近三五米左右候，“哧”声，玻璃门骤打。
此叶华及其该研负责微半导体名重负责并间实验室内，各仪器设备立马暴露众视野，尤其实验室央位置，四米高、矩阵体结构设备尤瞩目。
实验室几名颇轻工程师，此穿尘服叶华研部负责请示什，直接亲阵，几名工程师：“别愣，始吧。”
犹豫片刻，研部负责默默点头，立马始工。
吧，微电公司实验室，按理核科技被其“染指”，叶华除外，眼台产euv极紫外光刻机啊。
见叶华娴熟打台完全由产配件主研光刻机，内部顿锥体漏斗状仪器设备，仪器勾架顶部，两指宽左右电缆线密布，外层紫铜线层层环绕，裸露机体内部，千万零件密密麻麻齐链接，形精密微型化封闭结构，较角度近距离俯瞰非常壮观。
叶华指挥五协助工程师进调试业，名工员带密封箱取取锡烯二维晶圆，制锡圆片。
芯片制造工艺流程非常复杂，首先先丰纳米公司提供高纯度锡烯二维晶体薄膜，吸收信越化工原材料工艺制核技术，先丰纳米锡烯材料纯度提高全世界顶尖层。
值提，制芯片除需光刻机外，需蚀刻机，果光刻机芯片制造魂，蚀刻机芯片制造魄，制造真正高端工艺芯片，两必须顶尖。
此，产光刻机蚀刻机展非常尴尬，属严重偏科况，微半导体已经进5纳米级别蚀刻机量产，直接悬念迈入世界流列，量蚀刻机试验阶段，叶华帮助结果。
光刻机企业管商微电90纳米级光刻机，影速200纳米级光刻机，与世界asml先进5纳米级制程难望其项背差距。
俩机器设备，简单光刻机电路图投影覆盖光刻胶硅片，锡片，蚀刻机再画电路图芯片余电路图腐蚀掉，似乎什难度，形象比喻，每块芯片电路机构放数倍，比整商复杂数倍，光刻机蚀刻机难度。
光刻程制锡圆表涂层光刻胶，谓光刻胶被光腐蚀胶状物质，接通极紫外光线（即：工艺难度紫外光<深度紫外光<极紫外光）透掩膜映射锡圆表，类似投影。
因光刻胶覆盖，照射部分被腐蚀掉，光照部分则被留，部分需电路结构。
光刻机光刻类似照相机照相，工原理便将芯片路线与功电路图通具图形光罩涂光刻机芯片晶元进曝光，光刻胶见光性质变化，使光罩电路复印芯片晶元。
形象像平印刷工艺，旦确定架构方案，原材料充足，刷刷刷放量产完。
蚀刻方式两，干刻，湿刻，次微半导体提供二蚀刻方案。
顾名思义，湿刻程水加入，将经光刻晶圆与特定化溶液进反应，掉需部分，剩便电路结构。
干刻目实商业量产，其原理通等离体替代化溶液，取需锡圆部分。
微半导体csac俱乐部联盟体系核员，很兴奋，因叶华获强理论技术支持，等离蚀刻商业化已经未期。
调制完毕，叶华身划全息板，输串指令光刻机始化运。谓化控制，便基板载载，曝光长循环通程序控制。
接间，产34功芯片，构台phc机器内部集正34芯片，基本由游供应商提供，英特尔公司其已。
见半导体产业难，亚青。
点难，让phc摆脱外集电路厂商依赖，叶华必须牵头csac搞，光靠海岸线公司，即便挂半内搞定，五间绝做phc硬件完全给产足，即便做必摊垄断官司，先丰纳米必临分拆局，甚至海岸线集团被分拆。
csac体系，叶华搞定具体技术壁垒，接两月内，产共34类别功各异芯片品，由各csac体系内集电路厂商拿份额进ic设计，赫便phc需芯片组件，做百分百产化供应。
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产电设备典型机组装，次火力打击点phc，理由芯片、内存等等源游供应商，且海外供应商，真正属东西很少，海岸线组装厂。
其实法蛮搞笑，果按照法，仅仅海岸线组装厂，苹果组装厂，苹果机需三星、高通企业供货，华技术，两公司营收相，即便利润伯仲间，组装厂值钱？
接间，叶华微电研与产准备待段间，万头难，台全部由产芯片构phc机至关重，间真。
整csac带领，各司其职，难象速度推高端芯片产化路颠覆式蜕变，每csac体系内员仿佛做梦般，仿佛太容易，容易切实际，知梦。
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