137章 与芯片斗

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谓80%,比芯片认定佳设计方案言。错,次芯片光给设计图,佳方案,楚君归材料限,难部件求,因此芯片退求其次,材料重新设计部件,整体设计。

品,性设计,几张内置设备设计图锁定状态。

完设计图,楚君归由悲转喜,剧烈,让给芯片通次高压电,让它知戏弄场。

其实芯片目版本已经相色,试验体感觉应该比普通四阶代理芯片设计方案少。且芯片优方案,两相比,楚君归改进方向,寻找材料,或打造专设备,型异星版通编辑器。因存’级复合材料台性幅提升。主更加轻便,产速度更快,四号星裸露环境使寿命,保持性稳定。

楚君归型编辑器旁,刚刚复合材料拿产新台。

楚君归口气征30初阶工,忙碌,终将异星版四阶工台拼装完

接通,新台附赠几十张设计图,标准四阶代理设备。部分设备高等级合金,合金则全套初阶代理设备产,并且相应矿产支持。

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试验体,别达十余珍稀矿产连普通矿苦苦抵御兽潮进攻,哪功夫找矿?

高端设备被楚君归忽略,异星版设备。型检测仪,四阶版本,它检测分析范围已经仅限机质,部分机质检测。另异星版四阶机质分离机。四阶版本分离机分解部分机质,选择分离范离。专门将某机质其它物质分离

异星版精炼炉树浆力炉。精炼炉效率更高,处理量更次性分离

树浆力炉则基础改进,量使重质合金存’级复合材料,并且直接部位增加物涂层。力炉内部设计方案改进,显吸收勒芒部分研究果。结果单台功率输升至400kw,数量树浆够输量则增加倍。

按照量输效率,双叶树浆已经超越数已知燃料,潜力挖。

连试验体淡定,直接芯片拉始询问四阶树浆力炉设计图

芯片沉默,表示听懂试验体

伎俩骗骗其试验体半点。楚君归问题重新编译,变研究任务模式,直接芯片。

芯片默默给190000研究间。

试验体撤回任务,重新编译,增加限制性条件,堵死芯片部分漏洞。

次芯片沉默整整分钟,才给3100研究间。

试验体立刻知任务逻辑漏洞。再次撤回任务,重新编译。次楚君归觉限制性条件已经够候,芯片立刻次怎失灵

楚君归加条件,并且限制芯片。认真3100代表含义,明白,其实回合试验体被打响亮耳光。

楚君归反复推敲需附加条件,十五分钟,拟120余条限制性条件任务,送给芯片。试验体15分钟,算力增加几倍试验体15分钟。

芯片默默接受任务,默默研究间:11300

楚君归火辣辣记耳光实响亮。默默撤回任务,顶层,平台边缘坐,遥望远方。借系列,试验体才平复

深吸口气,少灵魂服输,默默任务:干翻芯片。任务序列很高。

试验体平复绪,进入冰冷思考状态。芯片试验体本质思考方式,它唯够倚仗算力更高已。智慧领域,算力决定性因素。

楚君归麻醉始思索该怎做。次目很明确,新版树浆力炉设计。本关紧问题,张设计图,楚君归让芯片重新设计。芯片反应非常奇怪,似乎方设法掩饰什

它越掩饰,楚君归

楚君归重新审视限制条件,120似很实际内部相矛盾方。细微被芯片利矛盾逻辑算法,拖延研究进程

问题,别算10楚君归。芯片似乎已经知点,研究变相拒绝回答。

仔细推敲,楚君归60项限制任务,三次给芯片。

芯片默默接受,反应。

转眼间10分钟,20分钟,30分钟

楚君归默默撤回任务。芯片居耍赖

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