574章 法术芯片制工艺
与此。
李察拿沙，进入伊甸园。
走进主实验室，沙倒入漏斗状容器，始清洗、筛选、滤，经少流程，合格纯净沙。
纯净沙转移另圆柱状容器，掺入量焦炭，放入特殊熔炉内始加热。
加热程，沙声响，李察清楚，沙分——二氧化硅（SiO），与焦炭分——碳（C）反应，终冶金级别、粗度98%左右粗硅（Si）。
加热，李察足够粗硅，犹豫，快速始进二步处理。具体操，盐酸进氯化，蒸馏，步步制高纯度晶硅。按照标准，制高纯度晶硅，其纯度99.999999999%——共119——硬性求，果达，制产品，很存定缺陷。
进完步，检测合格，李察停，始晶硅放入特制容器，高温效果熔解高温液体。
功熔解，液体放入粒硅晶体硅，粒硅晶体硅附物，让液体底部点点形。放入、系线硅晶体硅，被缓缓拉候，硅晶体硅便形根圆棒。单晶硅晶棒，谓“长晶”，长晶呈标准圆柱体，半径初放入硅晶体硅致。
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至此，芯片底片完制阶段，接加工阶段。
制单晶硅晶棒收，李察迈步，快速走主实验室，往机械加工扇区，进入研究室。
研究室内，李察单晶硅晶棒放加工台，保持竖直状态，调整机械臂移，始进精准切割。
“刷！”
机械臂挥，单晶硅晶棒立刻被削层，削部分正薄薄圆片，直径十厘米。
圆片细细打磨、抛光，圆片表光亮比，宛镜，合格圆晶——硅晶圆片，算集电路工业，基本原料。
圆晶按照定规格切割，便芯片原始状态，谓底片。
至此，底片制完。
……
底片制完，需解决便光刻胶显影液。
光刻胶涂抹底片液体，被特殊光线照射，产特殊变化，浸入显影液，进特殊反应，便蒙板图案。
般，光刻胶两类——正性光刻胶，负性光刻胶。
正性光刻胶，曝光部分光化反应溶显影液，未曝光部分溶显影液，仍保留衬底，终衬底形图案蒙板图案相。
负性光刻胶，曝光部分因交联固化溶显影液，未曝光部分则溶显影液，终衬底形图案蒙板正相反。
李察经番考虑，决定正性光刻胶，制蒙板话，比较容易。
，李察始化试剂配置工。
，数间忙碌，断入三层木楼，监视马斯则断观察况汇报给巫师万安。
……
数。
二层木楼。
万安听完马斯次汇报，眉头深皱，很疑惑解：“，寻找魔化物鲜血，植物汁液，勉强理解，今寻找叫做什‘蒙托克石’矿石，干什？”
马斯因外待久，此肚饿咕咕叫，站角落边往嘴塞鱼干、南瓜饼等东西，边摇头回应：“知老师，吧唧吧唧，反正始觉伙古古怪怪，完全弄清楚干什，吧唧吧唧……”
万安由恶劣，听马斯吃东西吧唧嘴声音，更厌烦，猛扭头向马斯，命令：“别待，给继续盯点，定放任何。”
“……”马斯迟疑，“老师，吃完东西再吗，几吃点东西。”
“嗯？！”万安眉毛竖，表变危险。
“！”马斯咕咚声，吞食物，敢再废话，鱼干、南瓜饼类东西向怀踹，连滚带爬、颇狼狈跑门。
跑门，马斯拿南瓜饼送嘴，狠很咬，模狰狞，“咕咚”声南瓜饼咽，恢复正常。身木楼，吐口气，向聚集角走。
……
伊甸园内。
主实验室。
光刻胶显影液两液体容器混合，李察认真观察反应，满点点头：“，两液体挥相应。，除光源外，剩蒙板需解决。，蒙板活。”
嗯，活。
蒙板，阻挡光源光线，让特定光线照射涂光刻胶底片，产特定形状。
蒙板形状，芯片形状。
，蒙板刻画“灭世套”设计图魔纹。
“噼啪啦！”
李察活身体，连串骨鸣声，接走门，走向机械加工扇区。
机械加工扇区研究室，李察找预备金属薄片，放加工台切割10厘米见方规格。调整机械臂，戴显微眼镜，调整焦距，金属薄片刻画条条纹路。
刻画半，偶尔停，思考，继续刻画。
“沙沙沙……”
机械加工扇区研究室内，金属削切声音回响，安静比……
李察安静，丝苟断工、工……
分钟，两分钟，三分钟……
十分钟，二十分钟，三十分钟……
，两，三……（未完待续）