37章 刻蚀机难关
6月5，周宇位燕京兴区片工，正建设厂房星火科技石墨烯芯片厂房。
旁边已经建设完，灰蒙蒙，外表朴素12层楼研实验室。
厂房采预制模块组装完，建设速度非常快，研外墙水泥表喷层防护漆。
袁庆带领周宇参观工，邀功:“周，建议很，直接预制模块建房，节省90%间。
房外直接喷漆，内部贴墙纸，直接进工，健康造影响。
实验室，住房，精装修。”
“主向很正，建设速度很满。
芯片工厂部分房屋已经封盖，再星期左右，它应该全部完工。”周宇满。
“华夏足够资金，建筑公司保质保量给建设完，果普通预制模块厂房，早建设。
芯片工厂求高，它需全部建设尘车间，车间建设真空车间。
必须选先进预制模块，模块需进定制。”袁庆解释。
“全息环虚拟偶像湘华持续断公司提供金流，公司缺资金，芯片工厂必须保质保量完工。
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特别抗震级别高，保证设备绝稳固，哪怕低等级震，感觉，加工设备却产位移。
芯片加工哪怕偏差纳米，整晶片报废。”周宇郑重交代。
“请周放，监理方，解芯片工厂质量，求已经写入合内，它高度防震，6级震影响芯片加工。”袁庆微笑介绍。
“芯片工厂建设完，研，负责研制芯片加工设备。
田院士设计完石墨烯芯片，并探索石墨烯芯片制备工序。
实验室产品芯片，正进芯片指令集工。
芯片真正工业化产，完全研否制造合格加工设备。”周宇期待。
袁庆两走进研，共数千星火科技科研服务。
马尚书周宇，立刻迎接。
“周，欢迎视察研，立项数百科研项目，80实验室。
科研项目基础科未科探索应尽。”马尚书豪介绍。
“别整，干什数，石墨烯芯片加工设备研制哪步。
田院士已经理论搞明白，探索石墨烯晶片加工三主工序。”周宇立刻询问。
马尚书擦擦额头细汗，迟疑:“，周，炼制石墨烯晶片反应炉已经研制功。
接研究边数据，研究反应炉进优化。
已经形产参数，交给星火精密制造公司产反应炉，石墨烯晶片封装设备，取突破，比研究25%良品率更，设备加工芯片良品率已经达85%。”
“别避重轻，设备凭借研究几，研究，研研究才正常。
石墨烯芯片制造核设备刻蚀机，它需0.1纳米氢原束刻蚀石墨烯晶片，平方米石墨烯晶片分割标准芯片。
通氢原束石墨烯晶片分割单元，石墨烯芯片编码程，它研究进度哪步。”周宇直接询问。
“，，刻蚀机加工难度太高，投入庞力物力，正攻克难关。”马尚书纠结。
“带研制刻蚀机实验室，底遇什难关，竟卡住久？
田院士，选择刻蚀方案，内刻蚀技术相先进，被卡脖。”周宇解问。
田院士研究科研员技术储备足，法完刻蚀机。
本研究取突破，被技术难住。
周宇选择让研究研究齐头并进，研制石墨烯芯片加工设备，采浪费力物力方法，防止单位被某困难难住。
研究研被刻蚀技术难住。
间庞实验室，群穿白褂科研员，正概两米高，长宽1.5米机器指指点点。
周宇振峰群，向振峰摆摆，招呼。
“主任，研被刻蚀技术哪难关难住。”
振峰听周宇问题，立刻解释:“周，田院士研究直沟通，遇问题很相似。
刻蚀技术原理问题，实加工问题。
田院士按照内先进刻蚀技术，设计加工石墨烯芯片方案。
田院士懂机械原理，设计标准，理论刻蚀机够加工芯片，实际加工程很难控制它。
因标准石墨烯晶体管，加工符合求式，需调整氢原束持续间轰击力度。
实验室制几氢原束射枪，每射枪加工晶体管。
刻蚀机采方式，旦采方式，像雕版印刷，每刻蚀机加工芯片，晶体管改变，价值数亿元刻蚀机完全废掉。
哪怕再富企业，法建造奢侈产线。”
周宇听振峰解释，立刻明白，笑:“雕版印刷改活字印刷，却法突破技术难关。”
振峰苦笑:“周，思思，难度完全，其加工难点，属性氢原束相互干涉，氢原束高频变，两问题法解决。”
周宇沉思片刻，眼睛亮:“主，设计射源，准备属性氢原束。
氢原束射枪像活字印刷般，连接射源。
连接每射源射枪，间工，立刻切换射枪，完解决遇问题。”
振峰惊喜:“周，解决思路很巧妙，需刻蚀机更，本接受。”