972章 谈进展
与谷歌三星博弈目，相关技术领域进合，让方误江燕公司，其实反整方。
方法很复杂，否功主建立谷歌三星，缺乏江燕公司认知。江燕公司往企，正，任何陆企业机跟谷歌三星合，求。江燕公司恰恰相反，杭雨高层确认防范理。
谈判程，江燕公司代表团直演戏，皆先提高求，方拒绝，再假装认真跟方谈条件，且谈月间。
谷歌谈四次，三星谈六次，目确定件，跟创建合资企业。初江燕公司创建合资企业，皆提技术换技术，市场换市场办法。
三星谷歌乐，反复磋商，废九牛二虎力，许诺很优惠江燕公司才。因程太艰难，完全，其实庄丁宁等故。
三星谷歌通创建合资公司坑江燕，江燕反坑，创建合资公司。提技术市场交换方案，打算功。
真直接换技术，江燕公司真吃亏。
直接换，通合资公司换却，接谈，庄丁宁等技术，资金，市场三重点依旧半步退，非争取足够利益。
三星边，李新刚始观点资金弥补技术缺失，经两轮磋商，李新跟三星电取认，向江燕公司转让五百项储存技术专利，资百三十亿民币，换取江燕公司共计1165项板技术专利。
已经通申请授权技术专利，江燕公司很正申请专利技术。
，江燕公司板技术专利比云技术专利，主因板领域投入更，软件技术硬件技术申请专利。
很甚至认软件专利，因玩少缺点或者鸡肋方。
比，软件专利“方法”形式进申请，“方法”描述实技术目步骤思路，导致保护范围界定。因此维权候公公理婆婆理，取证比较困难。
且公众利益角度，保护范围界定，容易保护范围垄断专利，利整业创新展。
很型互联网企业干脆各源，比谷歌源工智，软件技术专利确实界定。，代表需保护软件技术。
此外，软件技术革新或商业创新实太快。
回，博客、微博、团购，火间其实两三。
软件明专利申请授权至少2~3。申请者拿授权呢，方技术或商业模式已经“翻篇”，桌新局。
，印度、新西兰“决绝”废除软件专利毕竟少数。
包括、内部分，虽软件专利定限制，却未敢轻易废除，毕竟，“婴儿洗澡水泼掉”。今信息代+互联网代，软件代重技术基础，它类、况复杂，概论、因噎废食。
言归正传，目江燕公司三星矛盾主具体交换哪技术，少资金弥补技术缺失。初江燕公司求全部技术交换，三星代表团坚持，稍微松口，资金部分储存技术交易。
李新刚始提五百项储存技术项核，江燕公司却整套板技术拿，庄丁宁。
“已经很诚，130亿足够再研次。”李新已经初嘚瑟，经轮谈判，识庄丁宁五简单。
三星电高层催促尽快达合，让李新很憋屈，根本解况，江燕公司跟其企，竟谈判利结果推给，力。
三星电高层，先拖延间，光付五百项储存技术130亿民币代价，超预期，尤其储存技术。
尽管谈判程艰难，几乎百万百万谈，项技术项技术谈，三星并未识已经入套，仅仅江燕公司合求更高已。
甚至江燕公司求越高，谈判耐越强，越怀疑。
“阁太瞧投入，130亿连给工程师薪水钱够。另外钱，技术，希望贵公司真正表诚，核储存技术交换。”庄丁宁容迫，坑坑，妨碍方弄点东西。
庄丁宁卫金痕专业水平高，跟三星谷歌代表团周旋，方两公司代表团表耐烦或疲惫神，两依旧神态稳定。
曾曦稍差，谈记录参与者，疲态。
曲风盛清明两业余伙，身体疲惫克服，理疲惫才真难捱。反复磋商各项细节，口水干，感觉谈进展异常缓慢，甚至。
业余士，细节较量，间较量，精神较量很难受。
“售储存核技术符合本公司利益，。顶再加十亿，已经给申请限度优惠。”李新。
“合，十亿。”庄丁宁摇头。
接顿似水平废话，磋商程，偶尔冒句带坑话，果缺乏耐或状态佳，很容易陷进。
“资金提升160亿，已经公司底线，再提升。”李新状态明显已经庄丁宁，资金方慢慢放松，技术方咬很紧。
“数额算，希望技术方展诚。或者向提供储存制造设备，抵消部分资金。”庄丁宁。
“技术交易此止，制造设备倒考虑。”李新。
“问题，间。”庄丁宁。
李新闻言猛反应，玛德放条件。
产内存条工艺流程，概括内存芯片制造与颗粒焊接封装两部分。内存颗粒制造与绝数芯片制造程类似。
首先将原料沙熔炼提纯纯硅制硅单晶锭，并切片，制晶圆基片。
项工艺般由晶圆代工厂完由相应晶圆制造商完。
便掺杂工艺（离注入），通固态扩散机制，将衬底材料暴漏相反型态杂质，使原本征半导体晶格杂化，遂形p-n结结构。，硅晶圆片位置加入杂质，杂质根据浓度/位置组场效应管。
接光刻蚀刻电路工艺。
首先需基片表涂抹光刻胶，光刻程光化反应。
般光刻采紫外光段，除使蒙版外需借助透镜光路性质。光刻胶接受紫外光照射变溶，随清洗程洗掉。掩模印预先设计电路图案，紫外线透它照光刻胶层，形微处理器每层电路图案。
程内存颗粒产程重，期间光刻、蚀刻程经次反复处理，穿插使等离冲洗、热处理、气相沉积等工艺，终使每微存储晶体管型。
谓金属层电镀、长工艺。数晶体管需导线相互连才，芯片，仿佛高速公路层金属结构。
便切片，晶圆切割片，每片内存颗粒、封装、测试流程。
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，枚良品内存颗粒便产。
何由内存颗粒制直接插主板内存条呢？相较内存颗粒产，内存条装配显工艺更传统：主通表贴装设备将内存颗粒与内存电路板及其相应控制模块进贴合组装，辅回流焊等工艺。
装配便进终产品测试。终封装货投放市场。
通程，内存芯片制造几共点，比原材料沙，需刻蚀机光刻机。，掌握其项产品制造，做另项产品轻松很。
半导体芯片，其实本质高集度电路罢，其单元件主由p-n结半导体构。
微电产工艺讲，图形转移加工重基础——何器件电路设计图纸或工站转移硅基片？
实际衬底建立三维图形程，晶圆片代工厂必须掌握工艺。掺杂、制膜、图形转移微电产主工艺。
图形转移程主由光刻蚀刻承担。
光刻，称图形曝光，使带某层设计几何形状掩模版，通光化反应，经曝光与显影，使光敏光刻胶衬底形三位浮雕图形，将图案转移覆盖半导体晶感光薄膜层。
蚀刻指光刻胶掩蔽，根据需形微图形膜层，采蚀刻物质方法膜层进选择性蚀刻工艺。
相较者，光刻技术展电路集度提高决定性——光刻占芯片制造30%本，微电制造程复杂、昂贵、关键工艺。
“由法案限制，先进设备。”李新反应，连忙提醒庄丁宁等，免问题纠缠清。
“问题，稍微落代介。”庄丁宁度，因本指望先进制造设备，估计三星几台。
李新庄丁宁坦眼神，突真句废话。
将句废话付代价，包括被公司高层训斥顿，与庄丁宁五展更加持久谈判战，结果变更加难预料。
韩跟，内算谈失利，被骂太惨，韩企业高层打。因谈失利，李新途回被级臭骂顿，且跪挨骂。
次回，李新预感挨打。
两，庄丁宁五几乎怎休息，迎跟谷歌代表团五次谈。
虽两者套路，针两公司况，谈况区别。
已经，软件技术硬件技术概论，相比者，者更容易突破壁垒，且花钱。处坏处。
处算云技术卖，江燕公司太担。
坏处谷歌恃恐，论点跟，花点间突破云技术。值提，经谈判，谷歌已经认识云计算重性，认识真正企业，亚马逊微软流，度企业。
谷歌江燕公司装哔，却敢亚马逊微软流轻视，此者云技术完全领先谷歌，尤其亚马逊，电商企业，云计算长土壤。
怎办？谷歌高层商量番，觉办法获取江燕公司云技术，此亚马逊微软实赶超。嘛，谷歌实力认真，认云领域输给。
“帮助谷歌重返市场，结果保证，像，谷歌搜索展点儿。与其此，搜索技术跟交换，利益化。”庄丁宁。
“点认应该尝试再决定，向江燕公司提供部分图片处理技术，工智技术，搜索技术排除外。”卢克。
话题咬很紧，谷歌愿拿搜索技术交换，江燕公司获搜索技术。
实谷歌技术太，江燕公司恨全部，奈何交易筹码够。