七十四章 即将反击米
节省本,内安卓厂商共套模具什新鲜,包括屏幕尺寸统。
因屏幕尺寸统,安卓应适配定麻烦,直厂实力才做特色。
定程度排挤竞争,低端产品除外,端产品每厂商标准。
屏幕尺寸统,贴膜原厂,或者定制膜,快充协议统,买原厂电源适配器。
什内厂商统快充协议?理确很,实处竞争关系,统。
除非厂商实力,够比其厂商加强,该止强点,切白搭。
郎V8郎8线线双双力,辣椒始针郎直营店郎科技进阻击。
刘郎怎,红米,辣椒却率先跟郎科技硬刚,愧米粉丝!
实话,辣椒4比较打,裂纹漆盖相错,惜辣椒4比郎8贵几百块钱。
且支持运营商4G,全网通版本需段间才市,郎机构什威胁。
刘郎辣椒慈软,别厂商变,辣椒诞初。
因辣椒创始雷布斯忠实粉丝,创办辣椒目,做做强再加入米。
具体况刘郎估计,排除辣椒立设秀。
,郎科技加营销宣传投入,辣椒毕竟厂,很快点招架住。
等全网通版本线,再降999段位,辣椒4或许郎8战,话算吧。
眼见弟被欺负,雷布斯终忍,始米营销部,针红米2红米2A预热。
红米机重点,因雷布斯知,红米2办法打赢郎8,重点放米。
“烧!”
“让每享受科技乐趣!”
“米永远米粉酷公司!”
“……”
米note,刘郎知算算米次冲击高端,米note价格。
顶配版3299价格,摆明冲星火-炽星雨-沐,知被拉做配置比。
虽愿承认,刘郎知米note包括续几代note算错机,惜拉跨。
星雨-沐星火-炽,米note更像台正常机,并且外观足功夫。
真力,再加雷氏比法,星雨-沐星火-炽真打,刘郎并担。
代星雨马准备,二骁龙810颗垃圾芯片太坑爹,加主散热压住啊。
幸亏1月份,放3月份布,米note半月口碑崩,包括其品牌机。
加2、乐视乐Max、努比亚Z9、联Moto X极、LG G Flex 2、HTC Bolt、兴AXON等崩。
芯片坏处,管机厂商怎努力打磨外观,打磨外围硬件,芯片白搭。
运气碰谓代神U,运气整安卓机翻车,给苹果送头吗?
刘郎很句,哥,苹果赢麻,咱少送点,让产品拉跨?
办法,高通算布坨翔,各厂商布吹半,高通脸色。
吹怎办?吹整安卓机市场完蛋,将。
“芯片!”
刘郎已经准备,等代星雨布,立刻D级纳米SOC传感器产线提升C级。
亏星云科技够强,引际巨头重视,定哪,买元器件。
【推荐,野果阅读追书真,载 www.yeguoyuedu.com 快试试吧。】
相比SOC,基带芯片、射频芯片研才更重,40纳米制程方很明显点够。
倒40纳米研,星云科技早两项目,算研达顶级。
长庚1长庚2每量产,并输送各业,星云科技重盈利项目。
再加屏幕、锂电池、存储元器件量产,星云科技卖配件甚至比卖机赚钱。
甚至星云投资比卖机赚钱,赚钱。
赚钱必须再投入科技研,保持科技创新,才形良性循环,否则被代淘汰。
星云科技,更重点放研,包括硬件技术、软件系统5G通信技术三方。
机移终端,曾经星云科技主业务,已经变业务,其业务展。
或许做机其业务赚钱,机却星云科技或缺业务,带影响力。
刘郎知,米note布,雷布斯带止米note,系列米态链产品。
米内早布局态链厂商,初期带效益非常,星云科技方点落。
郎产品低端态链倒,炊饼OS已经趋简单化,未带态链产品够强。
星云端态链展,接星云科技重重。
刘郎并急,宁愿先代星雨四款产品先打磨,愿半品拿。
米、加、乐视等厂商新品预热,郎科技遭知名水军围攻。
次聪明,换私密账号,本衣缝,结果几被郎科技给扒。
直接曝光网,,带头敢再轻举妄,很明显实力够。
星云科技黑客级别佬,旦亏挖,歉解决问题。
赚钱才黑,果冒吃低保风险赚钱,点偿失,干点别。
黑郎机才钱?黑苹果、黑三星、黑米、华、兴、ov等钱赚!
让刘郎外,再次星云科技核区域,进度快研项目居折叠屏技术!
“董长!咱代折叠屏方案已经确定!外折方案,展屏幕7.8英寸!
控制折痕,间空隙点,果再话,咱屏幕直接被掰断!”
刘郎摆摆:“,缝隙折叠屏铰链技术慢慢研,求尽快做产品!”
果记错话,柔宇二代折叠屏尺寸,且外折方案折叠屏,屏幕折痕更。
唯缺点使寿命,因屏幕外原因,使寿命比内折折叠屏机更短。
关系,反正华夏卖,等批产,直接印度,让进软件适配。
再让贾因拉批货坑狗户,至内,等二代折叠屏做再市。
半品拿坑狗户,坑点合适,且损星云科技形象。
候免,星雨星火明明做错啊,结果号称高端折叠屏破玩?
万再价格跳水,星云科技口碑怕直接崩,建立口碑容易,弄崩太轻松。
刘郎绝允许,因忽,折叠屏或许星云科技进军高端机。
别折叠屏实,愿高价折叠屏买单户,尤其高消费商务士。
定层次,买东西已经再实,星云科技折叠屏完全冲。
“难比EE本强?”
正折叠屏弥补星云科技暂高端芯片及旗舰机缺陷,价位段冲。
干干,星云科技研部立专门研究折叠屏铰链技术研究产品形态项目组。
光折叠屏,刘郎技术储备议谈卷轴屏、虚拟屏、扩展屏等试研。
星云科技缺钱,需放脚研,,oled屏幕封装工艺,新突破。
“董长,产线技术单独拿进改良,边框巴已经控制3.2mm!”
“良品率怎?”
“…良品率15%左右,正针封装工艺进改良,争取早投入量产!”
七十四章 即将反击米