百二十四章 立功
半月，飞机部分外壳蒙皮，已经被碳纤维弄半，
放车间航磨，已初雏形，虚拟实验室制造。
段间，厂房建设边闲，钢结构厂房建造间很快，
抽刚刚建厂房，安装冶炼炉及配套设备。
炉装，正打算展材料制备，订购关芯片产系列东西相继货。
此刻却陷入两难，知该何分配间，
飞机本、公司够玩转，算航模，临况致。
思，谢决定，近期白间先制备航模材料。
晚呢，则主虚拟实验室攻关芯片制造，
真等虚拟实验室，够完整将芯片撸候，停掉实材料冶炼制备，转头专攻芯片。
芯片少理解，攻关芯片途，芯片东西产新法，芯片做创新呢！
决定计划，塌身专制备材料。
白各炉守，重复虚拟实验室内制备材料操。
晚，回临住酒店，将切安排妥，
躺床，闭眼睛，则已经0.01微米精度虚拟实验室。
实验室，次装逼挥具东西，很直接将东西具。
挥始感觉很帅，随间长，感觉二逼，
实验室内别，被羞死。
设备及原料具，直接向堆东西走。
东西，实连箱，实验室，带箱。
将箱拆掉，东西展露，
箱已经切割晶圆体，
晶圆提旁边则放台四四方方机器，机器铭牌写巴微米级掩膜光刻机。
将箱拆，放许造钻石，纯净度很高，并且头很。
箱拆，放关芯片制备相关切东西，
应尽，点，机器技术含量并高，十二十主流设备。
设备，首先其光刻机，代工业结晶，
算台微米级光刻机已经落，校眼，遥及设备。
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光刻机刘晓冬市，实找光刻刀，才买。
芯片制备知半解候，才终知原市光刻刀东西，
认知，芯片其实晶圆片，将设计电路图，晶圆片刻，再方法将量晶体管装，
认刀，专门晶圆雕刻电路图，
解才知，理解离谱。
原根本光刻刀东西，光刻机高激光算光刻刀话，算光刻刀。
，认真习关芯片制造切知识，顺带习芯片设计等东西。
首先需晶圆刻电路图光源，高激光，
方法，将微米级光源拆，进改造，
候买批高纯净造钻石，派场。
光源升级关键原料，随钻石经系列切割、组合，
终将微米级光刻机光源，经钻石折射、聚合，光源变0.05微米粗细。
候光刻刀，诞。
光刻刀，够拿做。
显示拿晶圆片阵猛，随趁晶圆反应，拿光刻刀刻画。
很快片晶圆角，被按照佛14芯片电路，被刻画。
随晶圆片，阵操，经镀膜掺杂，芯片形电路导线及众集体管。
经操，弄半品裸露芯片，进封装，芯片算制完。
枚芯片，此刻枚空白芯片，进烧录指令集，。
设备，找烧录指令集设备，将芯片卡，
随分析眼提示，芯片始指令集烧录。
拿枚已经烧录芯片，具佛14，将飞机原芯片拆，
将制造枚芯片换，随钻进佛14驾驶舱，始枚芯片进测试。
测试结果，枚试弄芯片，除热量比原芯片高外，其原芯片功什区别。
枚芯片由熟练原因，造芯片热量高，等熟练，相信展性定更。
次算功算失败尝试，始拿光刻刀晶圆片刻画电路旅。
，芯片点点熟，丝丝进步。
分析眼外挂进提示，哪改进哪，
50纳米精度，终芯片，相较原芯片很进步，
芯片内部效关闭合，被剔除。
芯片功制，芯片制造谱，
随投入芯片制造、研、创新、思考、改进、定型、制造，流程。
实验室间流速已经很，两相间，睡晚算六实验室内六光。
晚，够实验室内做东西，尤其实验室挥具东西。
二醒，厂冶炼新材料，航模材料，全冶炼，疑耗费间。
李振华投入航模研，公司其终放松，再焦躁安。
平静活度月光，已经月南极队，终坐破冰船接近九州昆仑考察站。
此，李振华赞助雪摩托，终派场。
外科考活，众科首选方式驾雪摩托。
科眼，、受众喜爱款雪摩托属九州神兽。
比今，外处进科考活六队，首选九州神兽腾六雪摩托，
其次再由白虎7-700改装二轮雪摩托，才将临淘汰。
支队运气很，候，申请外摩托，
六共申请四台腾六，将东西全装车，六。
很顺利完任务，归途，条裂缝，
裂缝很宽，四米宽，条根本存裂缝，返回考察站堑、拦路石。
裂缝太宽，沿裂缝找断裂方，遂愿，跑长距离，裂缝缩。
此名队员则众车，聚块商量此，则摩托跑离裂缝。
达定距离，员冲裂缝。
雪摩托将油门加底，机挥功率。
像匹脱缰野马雪飞驰，靠近裂缝，队员松油门。
速度此刻已经达289公每，摩托裂缝端飞，
选择飞方，相较比价高，裂缝另端低矮。
摩托空几乎降少，划四米宽缝隙，重重砸另端边缘，
随接股冲进劲，雪摩托缝隙另端。
跑二三十米远，车才队员控制听。
刚刚始讨论策五，此刻却呈目瞪口呆。
五：‘妈？重雪摩托，居够飞跃四米宽裂缝？’
众，刚刚队员私产愤怒。
几训斥番队员，确实办法，
平均龄四十岁科研员，纪疯狂。
百二十四章 立功
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