二百八十章 尝试探索黑暗
【ζ(1/2+it)=O(t^e）】
【ζ(1/2+it)/(t^e)=O（√plnp）】
两概系统，或者系统真存什BUG，因泄露公式，林晓却再次刚才脑海深处黑暗见像类物轮廓。
什东西？
否系统关系？
林晓拧眉头。
显，，什。
半晌，直接脑海问系统：“系统，刚才见东西什？”
显，系统回答，沉默林晓初问它哪。
林晓眉头挑，转再次问：“系统，消耗真理点询问，刚才见东西什？”
回，系统终声音：“该问题需消耗十万真理点，宿主真理点525。”
听回应，林晓便直接骂：“十万真理点？怎抢？”
，失望，知系统答案，系统回答需十万真理点，给透露消息。
脑海东西，什类身理机制导致，确确实实隐藏惊秘密。
“莫非，系统历？”
林晓眉头皱皱。
“，再消耗真理点，试试再次？”
既刚才够，次理由。
做决定，犹豫，立马始挑选兑换什东西，保证两次况基本相，次兑换价值15真理点技术。
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兑换技术范围，选定半导体范围内，光刻机技术已经欠缺，林晓瞄准半导体原材料。
经林晓测试，终确定兑换半导体封装材料技术。
随确定兑换，15真理点花费，理解切真理感觉，再次涌脑海。
立马集精神，认真体验感觉。
“”脑海飞穷数公式，林晓再次尝试捕捉其公式，次因备，很容易做点。
很快，次捕捉几公式。
【Hdg^k（X）=H^(2k)（X，Q）∩H^(k，k)(X)】
【Hdg*(X)=⊕kHdg^k(x)】
凭借超强记忆，记住两公式，理解切感觉逐渐消退，已够见脑海黑暗深处浮穷公式尽头，并且仅仅刹，彻底消失见。
林晓空闲管东西，更加集注力，“注视”片黑暗深处，再次见神秘轮廓。
，次，失败。
凝视半，什见，光线透薄薄眼皮，使脑海够接受微弱光信号。
睁眼睛，目光露果此表。
感觉像什？
像打游戏候找bug，刚爽，转头BUG被修补。
惜叹口气，系统算BUG东西给修补吗？
“……再试试？”
提高使真理点额度，或许呢？
林晓经短暂思考，决定试试。
概像抽卡头，抽，继续氪金。
，况抽卡什稍微。
“次……直接2倍，试试30真理点左右。”
2倍真理点花费，够让体验更久理解感觉，，定呢？
始思考，次兑换什呢？
目标放半导体技术。
半导体原材料话，基本哪达30真理点求，甚至20真理点，材料什，基本专利限制，基本知识林晓并缺乏，原材料方，林晓基本pass。
“，芯片设计，芯片产工艺……”
林晓目光顿亮。
相比较芯片设计，显芯片产工艺更重。
什台积电强，便因其芯片产工艺极先进，台积电5nm工艺三星5nm工艺相比较，者至少领先半代，甚至三星5nm工艺，台积电7nm工艺差相。
三星工艺拉胯，体近高通三款芯片，骁龙888骁龙888+，再骁龙8gen1，全翻车，至华威2020布麒麟9000芯片被提，称其再战几。
芯片产工艺重性，体。
未，X光刻机真研，果优秀工艺挥其，候难免遭诟病，什赔本赚吆喝类话。
，X光刻机产工艺，需少呢？
林晓直接询问：“X光刻机5nm工艺制程需少真理点？”
系统回答：“需45真理点。”
林晓眉头皱皱，45真理点？
倒贵。
，，决定兑换项技术，反正肯定。
产工艺，5nm工艺完全够，芯片制程已经临界点，5nm，已经足进商。
况且，知系统给5nm工艺，台积电5nm工艺比何呢。
随再犹豫，直接消耗45真理点，，熟悉感觉再次。
次，捕捉几公式，因花费45真理点，使次直接捕捉三公式！
【︶：H^(p，q)(X)*H^p(X)→H^p+p(X)】
【N^cH^k(X，Z)=H^k(X，Z)∩（H^k-c）】
【H^(k-c)，c(X)⊕…⊕H^c，(k-c)(X)】
再次凭借强记忆力记住三公示，脑海再次归入黑暗，，林晓依任何奇怪轮廓，眼片虚。
林晓叹口气，很难受。
共花60真理点，结果什。
点亏啊……
奈摇摇头，外被BUG，许确实BUG，确实已经被修复。
系统究竟藏怎秘密呢？
林晓清楚，或许，未候够挖掘呢？
“算，管。”
摇摇头，遗憾给甩走，转头将注力放花五十真理点兑换两技术。
管亏亏，两技术歹实实。
首先，技术，半导体封装材料。
封装材料，半导体产业头，，华半导体产业链短板。
芯片产流程分四部分，首先晶圆制造，晶圆制造，包括硅晶圆制造，包括续光刻、蚀刻等环节。
二步光刻晶圆进测试，保证步光刻芯片基本性问题。
接三步，封装，产芯片相脆弱，表精度达纳米级别集电路，掉粒灰尘进导致电路短路，需封装材料保护电路。
封装材料坏十分重，封装材料半导体业热点研究领域，，华吃步晚亏，再加隔壁岛技术积累足够，几乎牢牢持世界百分七十市场份额。
四部分封装材料测试，华倒落，因东西技术难度较低缘故。
，系统给林晓封装材料嘛……
林晓露惊喜目光。
封装材料点啊……
封装材料塑料、陶瓷、金属三，者便宜，两者则比较贵，其塑料封装材料主问题比较脆，介电损耗性差，陶瓷。
系统给塑料封装材料，采改性环氧树脂，内部掺杂固化剂酚醛树脂模塑粉，其热交联固化热固性塑料，制芯片封装，特殊改性环氧树脂，够解决原塑料封装材料介电损耗性差，比较脆缺点。
尽管其本比般塑料封装贵，却比陶瓷金属便宜啊！
“赚钱东西啊。”
回头专利给注册，交给启智公司卖，话，启智公司靠抛光液专利硅晶圆提纯工艺专利，倒赚少钱，利润已经达亿。
，属预料内。
封装材料，比两赚钱，定两加，封装材料赚呢。
林晓滋滋，虽随随便便拿几十亿资金，显，赚钱更加让愉悦。
随，将注力放二项技术。
花45真理点才兑换芯片产工艺技术。
至它实际效果何呢？
林晓迫及待浏览技术详，，露惊喜表。
赚！