311章 影响科技界三方协议（1）
埃克带主板碳晶内存回戴尔部。
戴尔实验室，工程师将AMD新3000+芯片安装主板，随进测试。
测试结果让十分惊喜!
AMD3000+CPU综合力英特尔奔腾4，长科技提供主板内存似乎专门AMD量身打造，够挥芯片性。
论CPU运算外数据交换，十分流畅，针般高性户言，完全够。
，搭配，超高性户，完全够满足市场需求。
AMDCPU价格比奔腾四便宜许，戴尔果该型号CPU，利润丰厚很。
戴尔原本打算获碳晶内存，梦够真。
且像王翔，戴尔际公司，单纯米公司，其仅仅米隅。
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既AMD已经选择长科技合，明米半导体协内部已经分裂。
别合，什合？
戴尔CEO迈克尔飞快运长科技主板（昂答）与AMD3000+芯片1G碳晶内存组合，思。
配置，价格再比奔腾四处理器便宜点，必定市场爆款。
戴尔市场部经长期调研，几乎达共识。
今底，夏加入世贸组织，按照夏力资源本，必定量工厂涌入夏，夏条件越越，电脑需求激增。
始，亚洲97
金融危机复苏，经济驶片!必定十二十黄金期，促使电脑类消费产品爆提条件。
戴尔抓住机，必定够走质化路，AMD及长科技合，选择!
认清楚点，迈克尔很果断先AMD联系问具体况，随再让埃克王翔联系，双方否应该见。
AMD本定决长科技合，边戴尔居询问件，且知长科技居做AMD适配主板!
等什！
双方拍即合！
戴尔CEO迈克尔及其团队，AMDCEO格文高级工程师施耐德及其团队加州赶纽约王翔见。
次咖啡厅，找处私。
论迈克尔格文，非常谨慎。
毕竟合协议达，被媒体曝光太。
处包间，三见，其工员房间外。
王翔此恍忽，更感叹。
两，李德龙工厂，做名技术监。
虽工资待遇错，完全高度格局。
陈潇两间，创立长科技，解决困难，居米戴尔、AMD两科技巨头CEO房间谈判。
，果够给设定限。
迈克尔格文王翔，忽间识，被“骗”。
迈克尔支持AMD芯片主板，其实并AMD授权，长科技私产。
格文才知，其实戴尔并长科技达合。
什关系呢？
正式因“骗局”三才够屋谈。
既已经走，肯定谈合。
王翔直奔主题，拿合方桉。
，200110月产品界，长科技内存将支持AMD芯片。
，十月始，因特尔奔腾四处理器，碳晶内存支持。
因特尔老款芯片则限定范围内。
二，AMD给予长科技主板芯片组授权，允许长科技或者长科技授权给其公司产AMD主板。
三，长科技AMD共立长科技星锐际限公司。
AMD星锐公司长科技占股90％，AMD占股10％，该公司主承担长科技内存碳晶硬盘海外销售，承担研、产等工。
件陈潇设定。
让股10％，未接受资本融资等等。
什做？
因夏太弱，米太强。
长科技产品销售，必须让利，找海外盟友。
依靠长科技单打独斗，算技术实力再强，非常辛苦。
算拓市场，被米死缠烂打，获胜花费很精力。
牺牲点利润，更广阔市场。
合，长科技很底线，技术拿做交易，唯交易市场。
且长科技本进入际市场，拿10％换全球市场准入资格，交易划算。
给AMD点甜头，AMD绝长科技合。
10％股份拿找因特尔，因特尔绝接招。
AMD愿合，因AMD实条件，实力比英特尔差很，果通攀科技树， AMD根本信短间内超英特尔。
果够长科技合，再碳晶内存加，短间内超英特尔象。
AMD十分长科技合资星锐际，持10%股份，点点少！
格文谈合候，王翔直接带神船六万AMD S3000+芯片订单。
未预期实利益，格文长科技方桉！
长科技支持，AMD方技术角度支持长科技，反米半导体协长科技利判决。
此外， AMD利资源脉，帮助长科技碳晶内存拓市场。