单章解释
内容跨度跳三间主因——真懂论文……
错，关芯片制造领域论文，三维硅通体结构，属异构芯片，具体硅连接结构，间碳纳米结构，玩儿保证散热、保证性况纳米级别线路布局，全新领域，研究，论文，论文太深奥，尤其涉及制备环节，智商够，完全法理解术佬构思。
至制造环节更此，吧，碳纳米管晶体管按照预先做设计，进长，其技术难度写太困难！难该怎才表述……
承认败，论文吐血，懂……直接往跳跃三。
其实真做，三肯定够，保证故完整性，三吧。
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研究沿技术，真太特佩服科，真知脑袋瓜怎塞进东西。
，写本书处，许沿科领域点解，虽九牛毛，真很快乐。
码知真正做科研兄弟姐妹难……
另外，接节走科幻向……
换句话，脑洞跟幻居。
谢谢关，本书完结候……
正，外挂弄芯片，星辰海需征服呢……
！
再次感谢科技锤书友，给拜早！
爱！