657 兄弟,劲啊!

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真别,潘德闯给斯蒂芬提供方向。

啊!牛角尖!”

低端芯片,算力方需求。”

提议哇,块低端芯片,确实达求,产两块,哇!”

斯蒂芬潘德闯提议拍案叫

技术,近几摩尔定律已经始渐渐失效问题。

主因近几,随半导体产业技术提升,芯片制程

纳米,已经突破三纳米,五纳米。

类芯片制程使硅基芯片潜力,已经快挖掘殆尽

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且随制程越精细,越高。

寻找显突破方向,满足算力越越高追求。

公司,菊花公司代表。

非常类似芯片叠加。

芯片算力够,芯片,甚至三芯片叠加使

满足系统算力需求,公司老早

近推款电脑芯片,使叠加技术,代电脑芯片叠加

鹅菊花公司边,尝试,机芯片叠加。

解决高精度芯片问题。

芯片叠加,并两颗芯片叠加

其实两颗芯片并联芯片产圈呢,新技术

很早尝试

芯片叠加呢,临几问题,首先封装工艺。

问题,封装,两颗芯片并联。

两颗芯片间游走,走错路,或者迷路,办?

封装工艺极高。

其次功耗问题,本颗芯片已经够耗搞两颗并联。

算力问题解决功耗却啊!

直接翻倍简单,功耗很呈几何倍数向

散热,问题。

芯片叠加,简单。

潘德闯提斯蒂芬立刻始考虑方法性。

结果查,公司,已经解决问题。

代工企业,菊花公司关联企业。

毕竟橘公司已经做叠加芯片,菊花公司边,虽直接明

场合暗示已经掌握突破芯片桎梏技术。

斯蒂芬言,非常提示。

立刻解决问题,掌握黑客技术。

完全公司备,悄悄观摩公司,封装方掌握技术。

集两长,技术优化,吸收。

仿芯片

首先解决普通芯片问题。

“嗯,,咱产低端芯片,目28纳米芯片制备技术。”

“首先硅晶圆……”

斯蒂芬建设芯片厂规划法,潘德闯儿则很认真

“硅晶圆,咱采购,目晶圆厂。”

潘德闯给斯蒂芬,斯蒂芬点头。

“哎,虽仿芯片,需新工艺,新材料,才。”

“比碳纳米管,约瑟夫森节,问题,很设备缺失,导致咱材料。”

全新技术仿芯片肯定硅晶圆基底……”

深深眼,思很明确。

老弟,啊!

苦笑点点头,次再回异界,参加次西征。

见识番,法尔肯星山川域,片土,尽收集遗迹。

算收集青山城赵工堂王府。

座王府,仔细查探呢。

反正根据杨远庆给提供图,王府东西……

,斯蒂芬已经潘德闯继续规划

“虽硅晶片,硅晶片蚀刻,普通硅基芯片。”

考虑28纳米芯片应该足够蚀刻候,全新方式。”

关键蚀刻台铺丝机。”

潘德闯芯片制造流程,

芯片产流程,芯片光刻胶留层影元件曝光。

曝光药水蚀刻,蚀刻电路,晶体管层层铺设电路

仿芯片,居台铺丝机……

台机器,仿芯片,普通芯片给区分

太懂铺丝机做什设备,肯定产仿芯片关键。

设备,产仿芯片关键,因关系约瑟夫森节铺设…”

斯蒂芬给两解释

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