五百三十七章:物芯片再
船坞,韩元回基材料实验室。
艘宇宙飞船修建速度其实已经很快,半左右间,完艘直径接近六百米巨型飞船,速度,差间修建完艘型航空母舰概念。
艘型航空母舰修建,往往需耗费数。
比华艘全产建航母山东号,排除设计程,201311月工建造,20174月26正式水,耗三半。
三半间修建艘航母,速度其实已经很快,西半球拥航母米修建艘航母差四五。
,凡列外,造航母速度正断创造长慢记录。
阿三研制建造“维克兰特”号航空母舰。
艘航母军迷应该陌,因它曾经闹少际笑话。
比阿三军方曾让它半品状态两次举办忽悠水仪式。
“头”航母(安装舰岛)水历史性奇观。
......
船坞回,休息午,韩元将精力投入撒哈拉眼基遗址带回维舱研究。
相比目受挫折,法继续研究超·引力,及连理论摸边源石,研究维舱目比较靠谱。
至释材料,已经折腾完,目正由零进逆向原。
详细结构数据、分晶构、化合结构,分形式等数据,逆向原肯定做,间方韩元法保证。
毕竟逆向程,即便脑海知识信息进辅助,需量进实验,万挑分。
接间韩元准备再耗释材料逆向。
虽材料途价值相,维舱价值低。
考虑超光速飞技术尚未实,任务概率进入宇宙深空,维舱韩元给准备条退路。
哪怕造宇宙飞船速度达三分光速左右,浩瀚边宇宙,点速度压根算什。
距离太阳系近比邻星系4.2光。
即便全程按照三分光速速度航,需足足十三间,跟别提初始加速、达目标缓速等各活。
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宇宙孤独航十四五甚至更久,韩元愿。
模拟球孤独活区别。
球,即便,庞基辽阔空间给活。
基做实验,其方旅游玩放松。
飞船,真度。
别将宇宙飞船修,实际供应活区域并。
韩元考虑,果超光速飞技术离宇宙实话,选择维舱进休眠度段间。
,仅仅应段,具体确定。实准备。
除维舱外,东西需研究。
泰山基任宿主留给支‘细胞端粒修改剂’。
东西修复改进物细胞端粒及促进神经干细胞分化,延长物寿命。
泰山基支药剂已经几,亏保质期很长,否则真浪费。
将支药剂部分给华,供华辅助研究,提供帮助,华研究进度并很。
,研究东西。
虽已经注射系统提供基因强化药剂体药剂,且完次外太空探索任务,获体强化药剂,谁嫌弃寿命更长,身体更强壮呢?
更关键,东西给父母。
父母纪,虽身体依旧健康,间力量实太怕。
次韩元回候,父母头丝白。
力,,力,做。
且除父母外,细胞端粒修改剂变应该给宠物。
八九两绿金刚鹦鹉证明。
两泰山基任宿主宠物,肯定注射‘细胞端粒修改剂’。
绿金刚鹦鹉寿命,活久。
两鹦鹉注射药剂,带豹豹二。
虽两孩,代,寿命限制摆哪。
洲豹寿命二十左右,已经六七,两伙其实已经步入。
即便韩元选择将其带走,它老死。
细胞端粒修改剂研究需提程。
......
模拟空间,基边缘区域材料实验室,韩元正拆解台撒哈拉眼基带回维舱。
东西,科幻电影物实验室玻璃培养罐很像。
主体型透明‘玻璃’罐,玻璃罐连接繁导管,则各澹绿色、澹灰色且半透明让正培养物营养液。
若区别,撒哈拉眼基维舱保存各物身并各管。
除此外,几乎什太差别。
韩元路将维舱全部拆零件,才东西并简单。
除核‘玻璃罐体’外,维舱拆近四位数零件,结构相复杂,比使源石释设备结构复杂。
......
“应该量转换装置,释设备。”
“应该固定器.......”
韩元拆零件挑挑选选,将释设备零部件挑放边。
全新设备,研究它件很困难。
因知设备每零件干什。
像将台笔记本电脑丢十八世纪,候绝脸懵逼。
除螺栓、电线东西,笔记本每零件候思议,压根知东西做什,知机制。
类本身展造物,达步,更何况韩元研究另外几乎完全体系仪器设备。
两者间差距更。
韩元临况,完全知维舱拆零件干什,运机制知。
果研究话,拆。
拆,通定段,比通结构分析仪进扫描内部结构,通量刺激观察它应激反应段分析零件途。
拆,真啥知。
“什?似乎东西”
分类零件,韩元将底座孩巴掌黑色匣拿颇感兴趣观察。
轻微敲击声,东西似乎空,东西。
外,东西整体,丝毫缝隙。
“应该拆。”
研究,韩元堆零件摸块金属板。
块板类似电脑主机主板,凹槽,将东西拆除留。
韩元觉东西定概率控制系统组件,收集各数据,比温度,气压,液体状态等反馈类计算机设备,供使者确定况。
“零,扫描零件结构。”
喊声,韩元将黑色匣递给旁台X-1型工业机器。
“收,主。”
.....
很快,扫描结果,数据传递韩元眼虚拟投影。
“果,空,结构东西。”
虚拟投影扫描结构图,韩元摸摸巴,接:“零,将东西切,别伤凸部分。”
“。”
零声音实验室墙壁传,很快,被切割黑色匣重新回韩元。
“芯片?”
黑匣拿,韩元眼,东西乎料,却理。
黑匣东西,几条远古沃比蛇身取芯片很像。
让零将保存储物间块芯片取,韩元仔细观察黑匣芯片。
芯片,两指宽,厚度肉眼零点二厘米,整体附黑匣底部,四角边缘部分明显突类似触角东西。
颜色远古沃比蛇体内块,黑匣块澹白色,沃比蛇体内块墨绿色。
,X-1型工业机器将墨绿色芯片送,两者比,韩元更加确定两者东西。
虽途,外观,结构,制造工艺等方,方法制造。
确定两者东西,韩元两块芯片更加感兴趣。
东西功代化芯片应该,制造法机制应该完全。
目收集信息,玩应该源石勾结。
概率使某辐射粒介质。
像类制造芯片使电介质功,物芯片原理应该相差。
至结构,及什东西存储数据做判断,暂确定。
,足够条件块芯片做研究。
通设备芯片进扫描,韩元找拆芯片办法。
先将四角金属细线取,通温控芯片进处理,将其置与零两百度环境,底部区域因热胀冷缩效应高盒盖,条细缝隙,通段将其伤拆解。
原理其实很高科技设备构建。
比使数控加工设备,方需螺栓进固定,因密封度封控问题,需螺栓螺母完全吻合,点缝隙。
况,需螺栓口径比螺母凹径才做。
螺栓比螺母话,塞进。
解决问题,办法将螺栓丢零百度液氮进冷却,因热胀冷缩,螺栓体积缩。
等冷却完,螺栓足够拿,再复温几秒钟将螺栓拧进,做将号螺栓拧进号螺母。
果复温几秒拧进,颗螺栓彻底报废,因材料原因,法做二次冷冻。
,适方法,比较特殊合金或者顶级科技设备,般尖端航、数控母床类设备。
抗住液氮零百度温度疾速冷冻金属材料,基本特定合金,造价很高。
毕竟部分金属置零百度环境,被冻坏。
比铁,将块铁丢液氮再拿,直接被冻裂纹,往丢,铁块像玻璃直接碎。
因晶体结构分结构超低温直接被冻裂,导致铁失本身韧性。
......。