四百四十章 芯路历程
芯片，世界细微、宏工程。
芯片者将百亿晶体管集积低指甲尺寸芯片，微米级纳米级再正探索量级，类数字世界求解物理世界问题力越越强。
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喜欢拿原弹芯片比，陈立东重几，经常“华夏制造业强，连原弹制造，被芯片难倒吗？”
研芯片原弹，哪难度更？
陈立东两世，问题比较透彻，认果原弹1，芯片研1边加0。
另世，经历华夏被芯片卡脖难受期，直2021重，状况愈演愈烈。
世，早法做芯片。
目，取两方果：
靠系统熔炉熔炼功，硅晶片加工方取技术突破，硅片切割打磨工艺、及切割打磨装备站世界列。
二光刻机研。通迂回方式，持股山姆SVG公司，与阿斯麦展研合。并且研团队，林谷峰正带领完善浸润式光刻机制造方案，届将芯片制程压缩132纳米。
芯片设计方，却点进展。
经攀谈，陈立东汪杰观点致：既搞芯片，全套搞，设计、研，再期产，打造套完整芯片态。
次计算，花钱买超服、超算目，明戈专，。
跑，主见搞芯片。
注龙芯1号诞，因集团报信息，忙搞石油。
计算，等宝山，怎空回呢？
午宴，汪杰聊芯片原弹话题，：“二者真法具体比，新华夏立初，各条件限，临外技术封锁，研究员咬紧牙关，限条件内，研究原弹。
原弹几乎间兵器顶点，此虽改进，数载体方式方迭代。
芯片，它更新换代几乎每每刻。”
喝掉杯酒润润嗓汪杰继续：“陈知，芯片研究建初始。
相较原弹研究，芯片研究张旗鼓。
先由几位研究员组技术组，1964取硅片产工艺突破。”
听，陈立东点点头，技术组听高俊伍院士，高院士组长。
汪杰继续：“芯片主材料硅，硅片产工艺突破，味华夏芯片展路正式启。
1965，首次研硅集电路芯片，落山姆7。
高新科技研方，华夏直标山姆，虽展落，科技却重展方向
芯片研究早早被列入重点项目，1966硅双极IC工厂批量产，味芯片正式进入工业化产进程。
芯片研离设备，1968，攻克接触式光刻机研，1972离注入机宣告研功，并实规模量产。
产设备问题解决，已经芯片领域创造菲，早期研究基础，续研究奠定基础。
，芯片展却掉链。
众周知，芯片类高新科技展迅速，每隔半甚至几月更新迭代，技术断突破，导致代产芯片放今扔。
芯片临短缺，技术展层被甩，并技术够领先，，芯片领域建树，甚至达际领先水平。
研程，量技术实工业化产。法进工业化产法技术变资金，缺少资金支持，续研受影响。
，芯片研究主依靠补贴，补贴限度，几财政连续赤字，实工业化产技术砍掉。
市场临空缺通进口解决，，太阳棒芯片业非常达。
选择进口芯片，间接促进两芯片业展。
直今，两芯片技术产业展直领跑。”
，汪杰举杯跟陈立东碰，饮尽，润润嗓继续：“老师夏倍素先，直提醒几，定放弃芯片研究。
科技展，芯片重性越越凸显，直芯片短缺况，技术受制。
因此，十投入量精力研究芯片，技术设备方攻关。
芯片研究需间考量，原弹研究相比，芯片需技术累积，更新迭代，研究更市场竞争力芯片。
，计算终芯片方收获，走步，希望。”
，汪杰始举杯。
......
场午宴，喝午两点。
汪杰终喝高，需搀扶才离酒桌，边走边唠叨：“陈啊，...东华定芯片做点，...芯片，才让华夏...让华夏工业挺脊梁。”
陈立东扶汪杰路蹒跚。
酒桌，位长者谈何进步商务合，讲东华、云数据公司需购买少超算、超服及龙芯1号芯片。
言辞恳切请陈立东支持芯片研，见，做华夏芯才愿。
汪杰休息，陈立东却离，向吴军提：见见龙芯研团队。
计算搞龙芯三位将，其，汤少敏负责龙芯体规划，胡涛担任课题组长，张卫武负责结构设计。
，陈立东见课题组长胡涛。
PS：先更新章，晚点再章，两更爆。几章写技术方东西，专业方内容，海潮接触，啥研究，内容网络摘，剪刀+糨糊弄，各位书友凑合，懂妨留言，聊聊。
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