444章 集电路产业展状(续)
“2013/集电路进口2313亿元。
旺盛/内市场需求展/集电路产业强因。拥全球、增长快集电路市场，2013规模达9166亿元，占全球市场份额50%左右。随经济展方式转变、产业结构加快调整，及新型工业化、信息化、城镇化、农业代化步展，工业化信息化深度融合，力推进信息消费，集电路需求将幅增长，预计2015市场规模将达1.2万亿元。
，全球集电路产业已进入重调整变革期，给集电路产业展带挑战，实赶超提供难机遇。新历史期，《推进纲》今段期指导/集电路产业展纲领，加快产业展具重义。
近，市场拉政策支持，集电路产业快速展，整体实力显提升。容忽视，制约集电路产业做做强核技术缺乏，产品难满足市场需求等问题依十分突。
究其原因：企业融资瓶颈突。骨干企业造血机差，内融资本高，社资/本因集电路产业投入资金额、回报周期相较长缺乏投入愿。二持续创新力强。领军才贵乏，企业散弱；全业研投入足英特尔公司六分。三产业展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协格局尚未形，内需市场优势充分挥。
此外，适应产业特点政策环境完善导致产业竞争力强重原因。通《推进纲》实施，破解述难题，产业展创新良环境……”
“……几细分业展重点，设计业方，围绕产业链展布局，近期重点聚焦移智网络通信核技术产品，提升信息技术产业核竞争力；加紧部署云计算、物联网、数据关键芯片软件，创新商业模式，抢占未产业展制高点；分领域、分门类，逐步突破智电网、智交通、金融电等业应核芯片与软件。制造业方，抓住技术变革利机，突破投融资瓶颈，加快先进产线建设，提升综合力，建立持续盈利模式。兼顾特色工艺展。封装测试业方，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术层次，扩规模。装备材料业方，加强装备、材料与工艺结合，研光刻机、刻蚀机、离注入机等关键设备，光刻胶、尺寸硅片等关键材料，快速形配套力。”
份官方文件却明确间表，按照文件阐述进度：
“……全球产业展趋势内产业基础点，提2015、20202030三阶段产业展目标，2015，机制体制创新取效，建立与集电路产业规律相适应管理决策体系、融资平台政策环境。2020，逐步缩与际先进水平差距，基本建技术先进、安全靠集电路产业体系。2030，产业体达际先进水平，实跨越展。”
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