093章 光掩模制版
令余贤兴奋，蔡俊杰研究资料见光刻技术工序工艺，与重工艺电束曝光系统应微米级掩模制造。
听像点绕口、难懂，微米掩模技术先进性，掩模技术展。
芯片产流程图简单经ic设计、制版、芯片加工，封装、测试包装几环节，果简单打比方，果比喻本书印刷话，：写、排版、印刷、装订、检验、打包。
掩模应书本印刷排版，排版，版印刷，才印本整齐漂亮书。理，芯片加工，需将设计芯片版图进制版，此模板，进芯片制造光刻，才制造裸晶，再裸晶检测挑选，芯片进封装，才算颗芯片。
再往细，光刻工艺芯片制造重工艺步骤。主将掩膜板图形复制硅片，步进刻蚀或者离注入工序做准备。
芯片制程光刻工序，通常需经次光刻工艺，半导体晶体表介质层凿各掺杂窗口、电极接触孔或导电层刻蚀金属互连图形。
光刻工艺需整套（几块至十几块）相互间精确套准、具特定几何图形光复印掩蔽模版，简称光掩模版。
光掩制造技术随平工艺诞逐渐展。
1963共已经研制功平晶体管硅数字集电路。候沿传统照相术，首先铜板纸喷涂层黑漆，术刀工刻图、截图，采型照相机照相制掩模板。
等七十，共曰本引进批聚酯红膜刻图机超微粒干版曝光e线分步重复曝光机，才算摆脱工进入机械制造光掩模力；八十代，掩模技术设备再次更新换代，建立满足身光掩模产需铬板，利蜜月期，引进批高精度光制版设备，包括变光阑式图形器，与配套gca公司精缩机。此共掩模制版力跨台阶，光掩模技术制造业鼎盛期，接近际光掩模制造水平高光刻。
喜随进入90代，际进入亚微米集电路亚微米加工技术实际应，共光刻技术及光掩模技术再次设备高兴周期。
此，随际政治环境变化，共引进门被巴统禁运彻底关。
蔡俊杰正掩模技术直接影响掩膜版质量，光掩模版质量优劣仅仅直接影响光刻工艺质量，影响半导体器件或集电路电性、靠性芯片品率。
佟若愚3微米工艺芯片良率59%希望提高70%，因此。
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芯片品率随掩模版缺陷密度增按负指数关系急剧降。据推算，若达95%品率，掩模版缺陷密度必须控制每平方厘米0.175 。果缺陷密度增每平方厘米1.25，则品率因缺陷直接影响降65%。因此，根据佟若愚法，此蔡俊杰掩膜版技术应该取突破。
突破余贤非常重，凭技术，厂收购值，余贤打算直3微米左右混。4英寸晶圆加工1.2微米工艺芯片。余贤希望收购回1-2达标准。
共此打算马908工程，因各原因，98才打0.9微米，内其合项目1995才跨1微米门槛，进入亚微米技术。
领先才饭吃，纵使做全球技术领先，引领内技术展，争取更话语权，，共电工业才崛希望！才避免像世，跟别直吃土！
通，余贤给蒋月华打电话，告诉已经打算收购蔡氏晶圆厂决定，让边启尽职调查，贷款程序。
回内陆趟，办法搜刮钱，实抽干金拱门流资金啊，本钱，崽摇钱树啊！魔方智慧更，资金链刚持平，计划，更加敢乱！
，蔡老板签收购协议。
此，余贤才觉真太少，什跑！
丝期待，知蒋月华什候汇丰银正式离职，候怎办法挖，金融块方专业，让少操少！
边安排，余贤郝萌返回羊城，准备做飞机返回燕京。
飞机直飞燕京。两三倒，间等及啊！
今已经2月2号，按照老爷计划，8号左右像燕京全市表彰，非余贤参加，什惊喜类。
五六，先办，完参加议，春节《图猜语》游戏线，候参加，堆！
今怎走，太，间及！
办法，两买转厦鹭市机票。
郝萌边算告段落，回春节。
余贤知坏习惯，每次坐火车或者做飞机候排空放干净，感觉火车或者飞机厕太麻烦。
次例外。余贤让郝萌先，先厅洗间，等余贤登机候，已经登机半余。
排队安检，余贤正拎密码箱伙，很烦躁，神态慌张。余贤，方身体什舒服。
伙20余岁，很轻，身高1米7左右。身西服，拿束塑料制红玫瑰，调钱。
顺利通安检，两依次顺序登机。
余贤登飞机进入机舱门刹，突阵悸，莫名烦躁，等坐飞机底丝恐惧，乎。