188章 点亮主芯
PS：半部分主讲芯片制造程。介咕咕……毕竟挣钱容易！部分则芯片被制造余贤等感。本芯片制造写详细，本写芯片工业书，写感觉缺点什，应该算水（狗头保命~.~制造部分写）。
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芯片制造程，硅沙芯片旅程。
因芯片原料硅，类似砂材质。
半导体原材料粗硅纯度98%，芯片硅晶圆纯度求却高达99.9999999%！杂质比重超十亿分。
比较，常万足金（9999黄金）纯度“才”99.99%。
将石英砂转化粗硅，并“提炼”高纯度晶硅，融熔态晶硅放入晶，旋转拉圆柱形单晶硅棒（原理棉花糖变程什本质区别，工艺控制差别）。
晶胚再经研磨、抛光、切片等程序，切割片片薄薄晶圆。切割晶圆直径则决定晶圆需应与匹配晶圆厂。般几寸晶圆厂，指硅晶圆直径。
晶圆积越，制造工艺标准芯片，切越芯片，代表著座晶圆厂技术约。
目晶圆尺寸已经经2英寸（50mm）3英寸(76mm)、4英寸(101mm，通常称100mm晶圆)、6英寸（150mm）技术展，甚至8英寸（200mm）技术实验室条件实工艺贯通。
1991，已经实商业化产属6英寸晶圆（1989始商业化），更先进8英寸工艺实验室，按照历史展，明才投入商业产运。
目香积电4英寸晶圆工艺，展八十代初工艺，此已经落。，余贤力范围内，够搞先进工艺。
与“晶圆”，晶体管与导线尺寸缩线宽则越越，俗称“线程”。随芯片技术进步，电路线宽越越，直达微米纳米级数。
“晶圆”“线程”两方式片晶圆，制更硅晶粒，提高品质与降低本。
感觉很复杂？步，够刻印半电路！
，像香积电芯片制造厂，需负责“线程”。因“晶圆”般直接由曰本信越、应材料等公司直接垄断供应。
需按照产线应晶圆尺寸晶圆材料供应厂单，送货门。
取晶圆，它镀层导电薄膜，再涂布层感光剂。，将电路底片放，并进曝光，电路部分进显影反应。随，化试剂冲掉反应感光层，便够晶圆导电薄膜蚀刻条条电路。
电路底片，业内称掩模板（俗称光罩）；，芯片电路复杂，包含数千万计晶体管，即使掩模板造张桌，再缩影芯片，单单掩模板亦未必次投影。因此，加工程将电路设计分掩模板，重复流程，直至蚀刻完止。
光刻程序其合甲酚醛树脂、合感光（层）剂、配胶等等光刻胶三分。
光刻完离注入。硅晶圆制造程位置加入杂质，杂质根据浓度/位置组场效应管——芯片单元晶体管！逻辑处理器芯片几百万、几千万甚至亿层晶体管像建楼房组织叠放组。
光刻程形形状，许其实需，离注入蚀刻。蚀刻等离体洗掉，或者步光刻先需刻结构，步进蚀刻。
完，需芯片清洗，水或者什东西清洗，等离冲洗(较弱等离束轰击整芯片)——等离冲洗工序。
热处理。通快速热退火（瞬间整片通功率灯啥照1200摄氏度，慢慢冷却，使注入离更被启及热氧化）、热氧化(制造二氧化硅，即场效应管栅极门）等完晶体管固化。
接通化气相淀积(CVD)进步精细处理表各物质、物理气相淀积(PVD)等工序给敏感部件加涂层。
再经电镀处理、化/机械表处理、裸晶（或者晶粒）测试、晶圆打磨分割厂封装。
整芯片制造程，光刻工序间本占比超30%关键流程。
香积电巨洁净厂房产区域内，各分区员各司其职，紧张盯设备操界监控界。
此，经十产，批芯片产已经接近尾声……已经始进晶圆（裸晶或者晶粒）测试。
晶圆半导体测试工艺属半导体产业关键领域，半导体测试包括CP（Circuit Probe电路探测）测试，CP测试称晶圆测试(wafer test)，半导体器件封装测试步，目将晶圆良芯片挑选。
通常，晶圆测试步骤，需述芯片进电性测试，确保封装，晶圆芯片合格产品，晶圆测试芯片产良率统计关键数据。
晶圆测试分区，余贤曹飞，鹿岛智树、包括李斯特等焦急等待片晶圆合格芯片数据统计。
检测台，蔡俊杰亲操刀，逐测试晶圆每粒裸晶特性……
余贤点急耐！，怎片晶圆测试完！？
4英寸晶圆直径按100毫米算，片芯片积按100平方毫米计算，片晶圆制造芯片超80块。果按照3微米工艺制程6502XJ91计算，果按照步即将试产工艺制程更先进1.2微米工艺制程芯片计算，每块芯片晶体管更，芯片积却越！刻蚀裸晶更。
，按理80块晶粒检测长间啊？别什外啊？块合格吧？
余贤等间越长，者越底。关键刻，余贤管贸打断蔡俊杰工！
旁等待曹飞余贤焦急晃晃，垫脚望向玻璃窗内蔡俊杰！
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候曹飞已经被余贤升任香积电经理职务。两老辈，已经正退休。
“老板，进吧……”曹飞按捺住焦急等待。
“呼……”余贤深深吸口气，正忙碌试验室员，叹口气：“再等等，等刻钟，果……再进！”
曹飞玻璃幕墙内蔡俊杰，点点头。
焦急等待，十五分钟慢快。蔡俊杰！
曹飞余贤眼，余贤轻轻点点头，曹飞再次检查并整理身洁净服……
曹飞通空气循环洁净区，正准备跨入检测区候，余贤却见蔡俊杰停活……头朝向助，似乎什。紧接，将十块未封装芯片专盒包装，向口走。
余贤连忙走向口。
“蔡主任，怎？”余贤脸紧张，怕蔡俊杰让痛欲数字——零或者1！
“余，简直让太吃惊……块晶圆测试良率居达49%！”
“近50%？居高，怎？般20%，10%或者位数良率很常见，甚至零啊！”
“，50%太爽！”余贤扬扬兴奋！
“，感觉非常诧异兴奋，始怀疑操失误，统计错误……检测片晶圆！”
“怎？”
“次更高，良率居达56%！”
次仅余贤外，旁边鹿岛智树脸诧异！
“更高？”场李斯特疑惑问。
蔡俊杰依旧副难置信，接：“，三次服，检测片……”
伙，蔡俊杰伙劲跟较劲！检测区，让外阵等！
算给外递消息啊，搞紧张异常，长间静，什外呢！
此，暂顾埋怨蔡俊杰，知三片晶圆晶粒检测良率。
“少？”余贤蔡俊杰副欲言止，气问！
“猜猜……”蔡俊杰居变副贱嗖嗖。
“蔡俊杰，居始卖关，忍住揍！”
“猜啊？放猜……”
余贤听蔡俊杰始卖关，放，良率稳住，至少49%，撅噘嘴超蔡俊杰：“爱，反正知49%……”
“底少？蔡博士，再别怪扣月奖金，候估计老板什话！”旁曹飞气笑骂。
“三块……良率，像19%！”
“什……蔡俊杰，真假？差距怎？”余贤首先受，头问。
“蔡俊杰，搞错吧？”曹飞严肃。
“哦，等等，啊！再确认，像记三数据……”蔡俊杰拿几张纸，再次检查……
等几秒钟，才拍脑袋：“啊！刚才将写纸拿倒错，将61%19%！”
“卧槽，蔡俊杰币……”余贤怒！
“蔡俊杰，真玩啊！月奖金！”曹飞跟。
……
紧张等待，经蔡俊杰闹，放松。
再数据良率超预料，三片晶圆板，次试产，芯片良率55%左右——香积电参与建设各位技术员次难胜利！
蔡俊杰拿芯片及交给试验室员分装，封装功芯片安装傅赞拿几台习机游戏机，机通电试验芯片具体性！
此，余贤召集始分析次良率奇高原因。
，除各位参与设备安装调试团队技术员通力协外，及量厂技术员参与调试等等客观因素外，剩工艺技术方分析。
鹿岛智树提点很服力原因：工艺性剩。
目产线1.2微米工艺建设，6502-XJ91芯片却3微米芯片，相马拉车……良率奇高！
1.2微米芯片制造果次达超预期良率，才叫真惊喜……
通回，未结果，谁1、2、3？
结分析良率候，傅赞带搭载6502-XJ91芯片两台博士习机两台霸王游戏机走进，身工员帮忙抱电视机、游戏柄、键盘灯等辅助设备。
验证芯片实际应！
插电、机，电视画《图猜语》游戏显示异常清晰，未见卡顿……换霸王游戏机，依顺畅。
“哦！”
……
“！”余贤拍拍腿，声叫！
点亮6502-XJ91颗芯片，点亮仅产两电产品，且彻底点燃余贤梦！
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