183章 光刻胶断货
香江气已经始慢慢变凉。
此已华夏阳历9月末旬，华夏传统佳节秋才刚。
经四月奋战，香江积体电路制造限公司新升级扩建厂房内，1.2微米芯片线设备已经全部安装完毕，整产线升级改造工期虽接近尾声，产线设备调试却依旧密锣紧鼓进，场热火朝。
四月，余贤回往返曰本香江，协调各项示。
此，香积电产线升级改造负责曹飞副经理技术研（实验室规模已经升级）主任蔡俊杰带余贤鹿岛智树、蔡俊杰导师麻俊等参观即将升级完毕厂房产线设备。
芯片制造厂房分6独立厂区，每区包括数晶圆制程相关设备。
次产厂房扩建，按照产工艺工序流程，每区需制程步骤设备规格，进产线化系统线、设备装机、制程调整整合等工，确认产品良率够顺利达求。
集体电路制造需数百步骤，便6厂区循环往复，层建构，将MOS原件电路设计导线盖房，分层堆叠晶圆。每制程量产规格，包括量测数据相关制程参数设定，采购验收设备标准，每芯片厂商专利及核技术组部分，制程技术实则需通购买实。
此香积电已经基本掌握1.2微米芯片规模制造工艺工序流程，包括其核技术及专利。
正参观光刻区域跟随参观余贤，却突被穿洁净服拦住，余贤定眼，却程渡。
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“余，佟若愚曰本打电话，遇麻烦！”
“麻烦？什麻烦？”此香积电产线改造及接近尾声，目剩主工设备调试。
因量厂技术员帮忙联合调试设备，余贤很信，产线启实30%良率。
尤其ASML派遣几专级设备工程师厂指导，甚至派光刻工艺工程师常驻香积电，香积电光刻厂区及设备正常投运。
光刻整集电路制造程耗长、难度工艺，耗占芯片制造50%左右，本约占芯片产本1/3。
，此ASML积极参与香积电产线及高良率投运重性言喻。
，ASML做目，毕竟刚刚8月，ASML公司推象征始走向熟 PAS5500 光刻机。此PAS5500 已经拥业界领先产力分辨率，ASML打破尼康光刻机市场垄断奠定坚实基础。PAS 5500取巨功似乎已经预见。
错，ASML安抚余贤，别让余贤乱话，等待PAS 5500新代光刻机系列布……
，此余贤知趣，ASML变脸，余贤巴保持两者间良合关系。
让余贤高兴，目止，ASML依旧保持往技术援助热，产线升级改造工非常顺利。
，此余贤实明白，曰本边，佟若愚传什消息？
余贤给曹飞示，跟程渡厂区。
回办公区域，余贤按照程渡给电话回拨。
“佟，怎？”
“老板，刚刚新状况！给直供应光刻胶曰本丸红公司突通知，新引进1.2微米工艺制程需光刻胶暂断货……”
“什？断货？合？再积极联系，定确认，究竟丸红社原因光刻胶供应厂原因导致供货断！”
余贤明白丸红株式社断供货原因。
半导体材料主应晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属工序，芯片封装属芯片工序。
香积电芯片制造产线属工序；香积电点芯片封装力，主技术研配套建设，封装力很薄弱；次产线扩建，捎带加强芯片封装力建设。
由半导体制造与封测技术复杂性，晶圆裸片芯片品，间需经氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离注入、及封装等百特殊工艺步骤，半导体技术断进步带游专材料与设备产业快速展。
半导体材料半导体产业链细分领域产业链环节，其晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电化品、电气体、 CMP 抛光材料、及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、及电镀液等，类似湿电化品包含酸、碱等各类试剂，细分业达百；
丸红株式社（MARUBENI CORPORATION）曰本具代表性型综合商社。1858创立，至今已百四十历史。公司部设东京坂，本五综合商社。
丸红株式社主内、进口贸易、际间商品技术服务贸易，并利投资、融资等功，经营领域断扩，主设海外分支机构投资企业。
，香江电芯片产线程使半导体材料几乎全部由丸红社供应。
曰始建交恢复友往，丸红株式社积极展华贸易。
果丸红社，光刻机产企业喽。果真产企业搞鬼……，余贤始头疼。
光刻胶光刻程重耗材，光刻胶质量光刻工艺重影响。目内够产与微米级光刻材料厂。
目，光刻机几乎由垄断供应，尤其候曰本企业。