请教问题
几非常头痛问题,研究几间,感觉逻辑通,请教内读者。
1、单晶硅棒产问题:1根长1.5米长12英寸单晶棒概加工间100,实际,JD1600型单晶炉,熔料量1,000公斤,损耗量概少,果损耗话,实际拉6米长单晶硅。
需间概400,除停工、清理等工,算600,概25。
片英寸晶圆厚度始概0.775毫米,经加工,减薄,薄至190微米,甚至150um。
金钢线直径概少?
0.1毫米?薄,容易碎?
,晶圆片需初始厚度=0.775(晶圆初始厚度)+0.1(金刚线直径)=0.885毫米
6米长单晶硅棒,算切少片晶圆片。
果算切割碎片,概6000片?
数据感觉夸张。
请问,6米长单晶硅,本少钱?
卖给芯片制造厂少钱?
1台10MW功率单晶炉否满足?
常听,建设1GW单晶硅片产般需配置100台10MW功率单晶炉。
般单晶硅工厂20GW,2000台单晶炉?
月产2000单晶硅棒?
1200万片晶圆?
数据逻辑正常。
主逻辑问题通。
般晶圆厂,月产概几万片晶圆,因加工晶圆太耗费间,比研磨太费间,容易碎。
,晶圆加工产单晶硅棒两回。
请教:产单晶硅棒、圆晶加工否工厂?
2晶圆货率问题。
12英寸晶圆表积约70659平方毫米,听货率65%左右,华麒麟990 5G举例,它芯片积113.31平方毫米(点方集达103亿晶体管),算良品率,概货300块芯片。
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月产5万片,1500万块芯片,满足1500万台机使?
近习单晶硅、圆晶芯片加工知识脑袋很胀,算清账太麻烦。
许随便写写,读者查错误,太随便,东西必须严谨,希望明白指点。
谢谢