请教问题

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非常头痛问题,研究间,感觉逻辑通,请教内读者

1、单晶硅棒产问题:1根长1.5米长12英寸单晶棒概加工100实际,JD1600型单晶炉,熔料量1,000公斤,损耗量少,损耗话,实际拉6米长单晶硅。

400,除停工、清理等工,算60025

片英寸晶圆厚度0.775毫米,加工,减薄,薄至190微米,甚至150um。

金钢线直径少?

0.1毫米?薄,容易碎?

晶圆片初始厚度=0.775(晶圆初始厚度)+0.1(金刚线直径)=0.885毫米

6米长单晶硅棒,少片晶圆片

切割碎片,概6000片?

数据感觉夸张。

请问,6米长单晶硅,少钱?

卖给芯片制造厂少钱?

1台10MW功率单晶炉否满足?

常听,建设1GW单晶硅片产般需配置100台10MW功率单晶炉。

般单晶硅工厂20GW,2000台单晶炉?

月产2000单晶硅棒?

1200万片晶圆?

数据逻辑正常。

逻辑问题通。

般晶圆厂,月产几万片晶圆,因加工晶圆太耗费间,比研磨太费间,容易碎。

,晶圆加工产单晶硅棒两回

请教:产单晶硅棒、圆晶加工工厂?

2晶圆货率问题。

12英寸晶圆70659平方毫米,听货率65%左右,麒麟990 5G举例,它芯片113.31平方毫米(方集达103亿晶体管),算良品率,货300块芯片。

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月产5万片,1500万块芯片,满足1500万台机使

习单晶硅、圆晶芯片加工知识脑袋很胀,算清账太麻烦

许随便写写,读者错误,太随便,东西必须严谨,希望明白指点

谢谢

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