二百九十章 庞科研团队
硅谷部张熙教授等次通越洋电话，与内滨城林兰英团队进电话议，两月电话知进少次。两方员互相通报习况及研究进展，往内寄送邮件包裹由箱式货车专门负责运送，技术员翻译文件资料原版影印。
交流虽太方便，让两团队收获良。林兰英通张熙教授等交流计算机技术很解，科研工提供很新点新创。
张熙教授曾向林强提议让林兰英带领团队搞段科研工，将林兰英等帮助很，两方马合流更集才毕竟设备很先进配备欧新科研技术，比内技术知先进少倍。目制程技术达1.5微米级别，内连8微米推广，滨城东星半导体设备技术才3微米级别正向1.5微米制程技术挑战
提议让林强很顾虑，并非堂，科研环境虽很很放，世界少著名公司设立研究实验室。
林强公司毕竟背景，展提关系正向方向展，近两向放很技术领域。
林强十分谨慎，鸡蛋放篮。近公司周围曾fbi监察车，林强猜测公司内已经fbi渗透进探员进监视。太担，谨慎明目张胆乱，加每缴税收，fbi首先考虑否惹税局律师团队。林强先进机器设备运。fbi拿怎。
林兰英教授话，太妥。鸡蛋篮，迹象表明，曾经著名半导体公司担任高级工程师林兰英仍受重视。
79林兰英曾参加由华侨组织参与计算机技术研讨，名华侨向林兰英提欢迎回，果林兰英愿话华侨帮安排切。林兰英严词拒绝件。林强却记，像位半导体领域绩科，应该十分担做贡献，林强加强东星部硅谷部安保措施，科身安全必须极其重视才
尽管保准公司内部什窃听监视活，林强因此翼翼惊胆战，该搞研究搞研究该越洋电话越洋电话。
经两月查阅资料，内工程师技术员80868088处理器x86架构很深入解，内候tel系列处理器研究。今见丰富技术资料，世界全芯片电路图纸供分析习，深入解。
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11月初，林强向张熙董盛等达研芯片计划，命名东星0号。
款芯片将采x86架构，错，林强电脑公司将追寻英特尔amd脚步采x86处理器架构。管怎，林强胆妄初牛犊。采套架构努力telamd间挣席。
x86架构刚刚诞两，世世amd已经获x86架构专利。林强谈判代表tel谈专利转让问题，授权接受。果tel授权转让，找amd，反正tel打算死守x86架构，价钱合适否。
管怎，林强往条路进。舍弃曲线迂回战术，像很公司选择避免tel直接竞争选择精简架构。
林强直接厂商芯片市场进竞争，x86架构扩展性丰富且弹性。即使tel它创造者，凭x86技术续研，像林强公司改变x86展方向。amd做榜。林强走它路。
x8664em64t斗争。2003，amd推业界首款64位处理器athlon 64，带x8664，即x86指令集64位扩展超集，具备向兼容特点。tel推64位技术，其ia64架构并兼容x86，服务器处理器itanium。amd展竞争，tel2004推64位版x86，em64t。
此，amdtel互相指责方，论何至少推广64位技术展普及，让x86技术继续扬光。加州伯克利分校计算机科教授risc明david patterson表示：证明，x86指令集弹性完全拿付tel，即使tel统治整市场，其公司依改变x86展方向。
，即使英特尔x86拥绝优势，它遮。林强选择x86条路放弃risc精简架构。
x86架构确实拥很展优势，历史英特尔芯片移市场彻底失守让arm架构取展机，因次智机英特尔决策失误，场致命失误让英特尔放弃机端市场。二次智机革命临，英特尔果断进入，仅始举进军移市场，联合终端厂商，准备移领域打场反击战。
世展，由次智机革命，部分智机运操系统比较简单，机厂商系统公司选择arm构架处理器匹配智机。
arm构架处理器芯片虽完应像塞班wm类早期操系统，iosandroid问世，arm构架单芯片便难驾驭复杂操系统，够与断升级iosandroid系统达操流畅致，arm构架处理器必须断升级核数量，终通指令完复杂任务操。随移平台操系统iosandroid断升级完善，arm构架劣势暴露，必须断升级核数量力才应更加复杂系统升级。
x86构架则与相反，依靠英特尔pc市场积累经验技术，让其单核双核况展强劲性，并且与arm构架四核处理器相抗衡。市鲜少见x86构架智机，市场惯性造。虽x86比arm功耗，随工艺升级架构改善，功耗幅度降低，两架构智机市场平分秋色。
遥远20智机被推，则完全x86，制造适合市场产品才林强做arm它该候，什候展什技术林强规划。
张熙董盛两位教授带领40研团队硅谷部进研，林强雇佣十位科研员。土著林强花高薪聘请具芯片研资历技术才，许曾著名半导体公司工，正带领张熙团队进式科研工程，让解工方式内技术员尽快熟悉环境。
滨城林兰英等专带领科研员做研究，内研员相。东星半导体共拥合研究实验室二十并且陆续增加，具副研究员级别技术专65东星半导体搞科研工。
电计算机技术门类，光晶圆产包括采掘精细处理制造切割等项目门类。何精细处理硅粉直落外，高纯度电级原料欧进口，跨坎儿必须精细研磨等提纯设备进研。
此外，林兰英教授带领团队研究3微米制程技术技术升级改造工，让东星半导体跨3微米技术难关达1.5微米制程技术，并且担负研新型单晶炉让晶圆直径增长75mm突破100mm任务未完待续。。