二百七十九章 贴片式元件

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林兰英笑林,论研新技术或许差点,研究更低制造本,经验简化工艺更少更低廉材料达更先进性产品,技术很强

哦,林强尴尬脑门,逆向工程很强

林强任建民思任工,通让您见笑

任建民笑,摆关系,,经营企业注另外产品卖实验室正努力改进工艺,争取尽快产品

林兰英拿电路板递给任建民,板放回原处,林强向林兰英任建民两:林教授,任工,直接电路板粘住芯片电容等元器件,针脚,尤其减少焊锡使

粘住林兰英疑惑向林强任建民林强

林强电路板,仔细回忆记忆,电路板,实物网络图片。越清晰,林强重新向林兰英任建民兴奋引脚设计元件底部,元件直接焊pcb板节省电路板元件空间啊让重量幅度减少且体积

林强林兰英思考,任建民处呢减少电路体积重量干什呢仅仅减少本吗改进工艺。减材料未必高啊

林强解释产品,电视机收音机录音机,体积。方式焊接,芯片三极管二极管电阻电容等电元件紧贴pcb板节省空间减体积,让电视机收音机体积更重量更轻,节省产品制造方便民群众电视机元件。让电视机等电器,比电视遥控

林兰英笑建议感觉加工方式元件加工展方向减少电器件体积,空间内节省位置集芯片等电器件,规模集电路方法

林强点点头向林兰英任建民两:电产品型化高集展方向据知,索尼公司正研究录音机产品,录音机做巴掌般直接揣衣服兜或者挂腰带索尼款划产品

加工方式称贴片式元件。贴片式元件产品做,甚至超林强

任建民林兰英教授推荐,原河.北电研究电路方研究,尤其彩色电视机等电路系统,河.北电研究整套研究团队。内60研究,与科院半导体研究期建设,研究实力数二

林兰英邀请候,任建民参观旅游。因林强报销往返路费,够旅游包路费索性,像任建民技术少。林强殷切款待,再加参观公司先进实验室。

技术员工程师见实验室林强给予丰厚报酬表达法,即使实答应半导体电领域共林强先进设备环境留印象。

【讲真,换源app书追更,换源切换,朗读音色, 安卓苹果均。】

像任建民高级工程师并且带技术。林强挽留,任建民林强600元工资,并承诺工北.京分套房才留够领导集电路车间

代脱离原单位并件容易,600元工资任建民,影响套北.京房产房北.京户口更吸引力。任建民户口远吗

任建民听研究型化电产品,眼睛猛代别提什内先进什宣传,真正先进技术,技术亲口承认本技术先进才先进

任建民索尼公司研究随身听打定研究贴片式电元件,技术被研究领先光宗耀祖扬名

林强林兰英等全套工服进入产芯片超洁净车间,完全按照欧半导体工业标准建立,进口除尘设备,车间内洁净程度达a级标准,每立方米0.5微米粒径微尘数量控制3500,达际标准。车间温湿度够随掌握够进数控化控制,经典控制气态分及污染物控制等。

,林强bj营东光电净化车间运条3英寸芯片产线,条技术落世界产线。

林强条3英寸全新工艺设备芯片制造线,外先进集电路技术产线,且包括封装车间全系列产线。

林强参观际先进工艺光刻机,林兰英禁住喜悦:强,目试验制造度达22000晶体管3微米制程技术芯片,晶体管集方向努力,度提高27000晶体管达tel8086处理器水平,甚至超它向8088处理器挑战

林强点点头:毕竟实验室产品,实验产品很快希望林教授尽快带领实验员制定工艺标准熟技术做精力分散,代芯片产品8088水平

设备,制造产品啊林兰英笑

内存加快林强向林兰英问

林强打算产零配件,幅度提高电产品竞争优势,内存被很重位置。三星电内存,林强瞄准市场,已经制定30p simm内存64k dram内存286进入市场并占领市场五六间,两款产品拥很长市场

ibm286机已经差款电脑争锋,蓝色巨深厚背景市场底蕴轻易打败挑战

林强奔腾电脑公司康柏公司研究286类似机器,次pc革命杯羹,打市场容易让ibm领头羊吧。林强ibm悄悄展壮被巨拍死沙滩,领先底蕴户,巨头呢。公司战略ibm头,且尽量低调。未完待续。。

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