454章 顺利
颜经理此点敢再弄虚假，因党高官已经给命令，候果敢假，根本找死。
因此芯片产线非常顺利落杨兴，代价花费约30万民币，代价今代，算相高。
陈安新立汉芯科技限公司经理，专门负责公司参芯片产线产与研工。
直候，嘲笑陈安，才陈安翻身。巴结安候，陈安已经笑呵呵、拍拍屁股华联边办完调续。
陈安邀请万新公司共创未，万笑笑，拒绝，打算华联养老。实际害怕陈安放脚，再几终究退休，陈安未长呢。
杨兴非常放公司交给陈安，先陈汉救命恩，陈安赏识，白眼狼，轻易背叛杨兴。
正谓术业专攻，负责提供钱方向，具体研究与管理，让专业劳劳力吧。
应该监管措施，杨兴设置，度信任，候往往造绝**。因此杨兴照旧往汉芯科技边派遣位咨询师。
实话，谁迪赛伙居物理电感兴趣，每潜力股，机展示。
至业方，其实杨兴怎操，租场，将产线搬，重新调试。
产方，由杨兴政府支持，全部完调续，全部调汉芯科技名。因此此陈安友原班马供驱使，重新调试几搞定。
关键财务负责员，杨兴比较头疼，头方资源，市场招聘。相信迪赛监督，新任财务经理敢乱。
话，果认买华联芯片产线，劳永逸话，错特错。芯片烧钱研，果直跟代，必须断进研。
筹莫展杨兴外挖设计师，方，艾米比较优势。今芯片设计方，欧才比较，比德州、法、飞利浦、信等，因此交代艾米帮物色选候工。
由芯片销路问题，杨兴其实点担。，内芯片直属紧缺况，芯片其实根本愁销路，华联做，因华联产芯片太低端，利润率。陈安解决实产业升级，既外办法买设备进改造。
芯片制完整程包括芯片设计、晶片制、封装制、测试等几环节，其晶片制程尤复杂。
首先芯片设计，根据设计需求，“图”，精密芯片其制造程非常复杂。
1、芯片原料晶圆
晶圆分硅，硅由石英沙精练，晶圆便硅元素加纯化（99999%），接将纯硅制硅晶棒，制造集电路石英半导体材料，将其切片芯片制具体需晶圆。晶圆越薄，产本越低，工艺求越高。
2、晶圆涂膜
晶圆涂膜抵抗氧化及耐温力，其材料光阻。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
该程使紫外光敏感化物质，即遇紫外光则变软。通控制遮光物位置芯片外形。硅晶片涂光致抗蚀剂，使其遇紫外光溶解。份遮光物，使紫外光直射部分被溶解，溶解部分接溶剂将其冲走。剩部分与遮光物形状，效果正。需二氧化硅层。
4、掺加杂质
将晶圆植入离，相应p、n类半导体。
具体工艺硅片暴露区域始，放入化离混合液。工艺将改变搀杂区导电方式，使每晶体管通、断、或携带数据。简单芯片层，复杂芯片通常很层，候将流程断重复，层通启窗口联接。点类似层pcb板制原理。更复杂芯片需二氧化硅层，候通重复光刻及流程实，形立体结构。
5、晶圆测试
经几工艺，晶圆形格状晶粒。通针测方式每晶粒进电气特性检测。般每芯片拥晶粒数量庞，组织次针测试模式非常复杂程，求产候尽量等芯片规格构造型号批量产。数量越相本越低，什主流芯片器件造价低因素。
6、封装
将制造完晶圆固定，绑定引脚，按照需求制各封装形式，芯片内核封装形式原因。比：dip、qfp、、qfn等等。主由户应习惯、应环境、市场形式等外围因素决定。
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7、测试、包装
经述工艺流程，芯片制已经全部完，步骤将芯片进测试、剔除良品，及包装。
听工艺程，才形片芯片，工艺蛮复杂。